第八章表安装技术1081.ppt

   第八章表面安装技术(一) 8.1 表面安装元器件 8.2 表面安装印制电路板 8.3 表面安装工艺流程 学时数：2课时 什么是“表面安装技术” （P115） ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 表面安装技术主要具有下列的优点： 减少了印制板面积(可节省面积60—70%) 减轻了重量(可减轻重量70—80%) ； 安装容易实现自动化； 由于采用了膏状焊料的焊接技术，提高了产品的焊接质量和可靠性； 减小了寄生电容和寄生电感 。  8.1表面安装元器件(简称SMC)(P115) 表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻; 形状标准化; 无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。 电 阻 电 容 集成电路 电位器 8.1.1 电阻器（P115） 1.矩形电阻器： 电阻基体：氧化铝陶瓷基板； 基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图