第八讲集成电路可测性理与设计.pptVIP

浙大微电子 第八讲集成电路可测性原理与设计 浙大微电子 韩雁 2013.4 * 浙大微电子 */26 IC测试概念 在芯片设计正确的前提下，在制造过程中引入的缺陷（故障）造成的电路失效，需要用测试的方法将其检测出来。 对IC设计，用仿真手段验证设计正确性 对IC制造，用测试手段报告生产“良率” 故障的存在 影响电路功能的正确性 故障的定位 若大量电路由于相同原因失效，要找出问题所在 * 浙大微电子 */26 电路测试与电路仿真的不同 电路仿真 时间充裕 软件可对电路内部任意节点进行仿真 电路测试 测试机时昂贵，每分钟都计算成本 不可能对电路内部进行探测，故障排查困难 * 浙大微电子 */26 样品测试与产品测试的不同 样品测试 人工进行 测试时间充裕 测试方法自由 产品测试 机器测试 测试时间折进产品成本（有时比制造成本还高） 测试代码编写 * 浙大微电子 */26 1.样品的测试 大规模IC, 其输入/输出管脚众多。 理论上, 只有“穷尽”了输入信号的所有组合, 并验证了输出信号相应无误后, 才能断定此电路是合格产品。 二输入端“与非”门, 只有测试了00, 01, 10, 11四种输入状态下的输出分别是1, 1, 1, 0, 才能断定该“与非”门是合格产品。 这种方法类似于设计阶段所做的电路仿真。 * 浙大微电子 */26 实例：乘法/累加ASIC测试