第6章电解材料61电容介质.pptVIP

3 电容器应用 1 电容器用于存储电量以便高速释放。一定的时间内充电，快速放电，能量密度高。应用于·除颤器、高能量闪光灯、激光器、X射线设备·超声波焊接设备、超声波清洗设备。 2 电容器可以阻隔直流。如果将电容器通直流时，则在电容器充电完成后，电池的两极之间将不再有电流通过。然而，任何交流电流(AC)信号都可以畅通无阻地流过电容器。其原因是随着交流电流的波动，电容器不断地充放电，就好像交流电流在流动一样。 电解电容器： 以铝、钽、铌、钛金属作为阳极； 通过电化学阳极氧化法生成一薄层金属 氧化物作为电介质材料； 多孔电解纸所吸附的工作电解液作为阴极 电解电容器中按阳极材料的不同可分为： 铝电解电容器、钽电解电容器、铌电解电容器等 根据电解质的不同，电解电容器可分为： 液体电解电容器、固体电解电容器 1 铝电解电容器构造： 芯子：阳极铝箔、电介质、电解纸、 阴极铝箔卷绕而成 将芯子用铝壳和胶盖把它密闭起来即构成一个电解电容器 阴极箔：为了使铝电解电容器的负极与外电路 相连，使用与电解质相接触的阴极箔将工作 阴极引出。 工作阴极：并非阴极箔，而是电解质。 浸有电解液的电解纸：起着储存电解液和防止 正箔和负箔物理接触的作用。 电解液组成： 溶质：主要用的是硼酸、硼酸盐、羧酸盐及少量的其他无机盐和去极化消氢剂、缓蚀剂、水解抑制剂等。 溶剂：二甲基甲酰胺、Y一丁内酯、乙 二醇、丙二醇、水等。 开片——根据电容器规格将阳极箔、阴极箔、电解电容器纸按工艺规定的尺行裁切。 刺铆——在裁切好的阳极箔阴极箔上分别铆接上正极引出线、负极引出线。 卷绕——在铆好的阳极箔阴极箔中间隔入电解电容器纸卷绕成芯包。 浸渍——将芯包浸在工作电解液液体电解质中让电解电容器纸浸满工作液。 装配——将浸渍好的芯包密封在铝壳中防止因工作电解液挥发渗漏芯包保证铝电解电容器的寿命。 套套管——装配后在电容器的铝外壳上套上具有一定绝缘性能的热收缩膜管上标注该电容器的型号规格。 老练——组装后按极性加上规定的直流电压，通过芯包内工作电解液的电化学对在制造过程中受到损伤的氧化膜介质加以修复，使恢复其固有的良好电性能称为老练。 分选——对老练后的产品必须进行电性能测试主要测量漏电流。选出漏电流大的产品返回老练工序重新老练老练后再次进行电性能测试。 Ⅰ型陶瓷介质电容器温度特性 Mg2TiO4（正钛酸镁）与CaSnO3性能比较 介电损耗tgδ： 由于电容器主要用于低频电路中，因而tgδ不是很严格，只要tgδ≤3％即可。 绝缘电阻ρv: T↑→ρv↓ 特别是工作在高温（≥85℃），高湿，长期在直流电场下（1000小时），造成ρv↓↓，故要求室温ρv≥1012Ω.cm （1）表面阻挡层电容器 在高纯度的BaTiO3中添加微量稀土元素氧化的后，获得n型BaTiO3半导体陶瓷，使p型半导体与这陶瓷表面接触，形成p-n结，利用p-n结的阻挡层电容的电容器称为表面阻挡层电容器。 （2）表面氧化型电容器 将大气中烧成的电介质陶瓷量于H2、CO还原气氛中处理，使其还原成半导体(半导体化)。然后再放在大气中，使仅10～15μm厚的表面层重新氧化成绝缘体(绝缘体化)，这部分为电介质层，这种类型的陶瓷电容器称为表面氧化型半导体电容器。 （3）晶界型电容器 首先使BaTiO3陶瓷半导化，然后在半导体表面涂高温下可形成玻璃相的氧化物（Bi2O3、CuO），烧结过程中 液相向境界扩散，从而在晶粒表面形成电介质层，这种类型的陶瓷电容器称为晶界型电容器。 晶界层型半导体电容器：晶粒内部为半导体，晶界处分布着绝缘性很高的介质层。整体上相当于许多个电容器的串连和并联，最终表现出很高的显介电常数 强制还原法 BaTiO3在还原气氛中（H2、CO）烧结或热处理， 从而半导化。 AST（Al2O3（SiO2）） 对于工业原料，含杂质较高，特别是Fe3+、Mn3+、Cu+、Cr3+等离子，他们往往在烧结过程中取代BaTiO3中Ti4+离子而成为受主，妨碍BaTiO3的半导化。 通过加入Al2O3（SiO2）可以促进BaTiO3半导化 SiO2——与杂质形成玻璃相，不令其游离存在 Al2O3——Al3+置换Ba2+，进行施主掺杂 1.??半导体陶瓷电容器的分类及其性能 半导体陶瓷电容器按其结构、工艺可分为三类：表面阻挡层型，表面氧化型，晶界层型。它们的构造及主要性能列于下表： 2 半导体陶瓷电容器 N型BaTiO3半导体陶瓷 表面氧化型电容器基本结构 氧化层 如果阴极铝箔接负 电解质中阴离子聚集在氧化膜的表面时，由于阴离子具有大的体积，不能通过膜