职业病危害检测与评价测试题F题解.pptVIP

五、计算题(每题5分共10分) 三种化学物质职业接触限制分别如下表: TWA STEL 甲苯 50mg/m3 100mg/m3 丁酮 300mg/m3 600mg/m3 苯 6mg/m3 10mg/m3 五、计算题(每题5分共10分) 计算该工人一天接触的总化学有害因素是否超过国家职业接触限值。 解：甲苯的CTWA=（60×2+30×2+40×2）/ 8=32.5mg/m3 丁酮的CTWA=（400×2）/ 8=100mg/m3 苯的CTWA=（5×2+5×2）/ 8=2.5mg/m3 三种化学毒物具有相似或相加作用时，则按下列公式计算结果进行 评价： C1/L1+C2/L2+.........+Cn/Ln=32.5/50+100/300+2.5/6=1.41 答：该工人一天的总化学毒物超过接触限值，则不符合卫生要求。 五、计算题(每题5分共10分) 2.某发电机房工人一个工作日暴露于A声级92dB噪声中4h，98dB噪声中24min，其余时间均暴露在75dB的环境中。计算该工人一个工作日所受噪声的等效连续A声级是否超过国家职业接触限值。 解法一：各噪声级暴露段的累计时间为（75dB可不予考虑，即使考虑进去也没影响）： 98dB 0.4h 24min 92dB 4h 240min 75dB 3.6h 216min 根据公式： 则该车间的等效连续A声级为： =90 dB(A) 答：该工人一个工作日所受噪声的等效声级为90 dB(A)，超过国家职业接触限值的要求。 五、计算题(每题5分共10分) 解法二：根据公式： 则该车间的等效连续A声级为： =80+10=90 dB 答：该工人一个工作日所受噪声的等效声级为90 dB(A)，超过国家职业接触限值 的要求。 六论述题（两题任选一题10分） 1.某集成电路芯片制造项目，主要生产工艺为企业购进硅片后，在无尘室内依靠高度自动化的设备在硅片上进行各种处理，形成具有一定逻辑功能的电路系统。主要包括氧化、清洗、光刻、扩散、离子注入等过程，根据产品的要求，上述工艺可多次重复。主要原辅材料包括氯、氟化物、氢氟酸、盐酸、硫酸、硝酸、氨、氢氧化钠、砷化氢、磷化氢、氩气、氮气、氢气、氪、氦、CO2、CO、NO、过氧化氢、乙酸、异丙醇、乙二醇、丙酮、SF6等。该项目的主要生产工艺流程见下图： （1）简述该项目应采取的职业病防护措施； （2）简述需配备的个人防护措施。 答：（1）㈠防毒措施：芯片制造过程中使用的化学物质种类较多，应采用的防毒措 施包括：①使用气态化学物质的反应舱、使用液态化学物质的设备均应设置安全联锁，可在事故状态下，切断气体、液体向生产设备的供应，避免泄漏。 六论述题（两题任选一题10分） ②使用氨、氯气、氟化氢等高毒类化学物质的工作场所，应设置事故排风，其事故排风装置的排风口应设在安全处，远离门、窗及进风口和人员经常停留或经常通行的地点。事故通风气流组织应避免通风短路，系统手动开启的开关应设置在门外不易受污染的区域。 ③腐蚀性/毒性特种气体可采用气瓶柜或阀门箱和管道输送的形式，输送管道可采用双层套管，阀门采用隔膜阀。 ④气体分发装置应设计为密闭设备，并配备强制排风系统，排风系统与废气喷淋处理设施相连。在气体分发装置的排气口处应安装气体探测装置、联锁关闭装置等。 ⑤反应舱清洗和维护过程设计固定式局部排气系统和移动式排风系统，根据生产工艺及物料内容，在工作场所设置淋浴洗眼器、现场急救用品、应急撤离通道。 ⑥生产线产生的酸性气体、碱性废气和有机废气等有毒有害气体设置独立的收集、处理和排放系统。化学品须采用罐装或瓶