1.常就用半导体器件.pptVIP

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  • 2018-12-31 发布于福建
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1.常就用半导体器件

  空间电荷区的正负离子数目发生变化,如同电容的放电和充电过程。 势垒电容的大小可用下式表示:   由于 PN 结 宽度 l 随外加电压 u 而变化,因此势垒电容 Cb不是一个常数。其 Cb = f (U) 曲线如图示。 ? :半导体材料的介电比系数; S :结面积; l :耗尽层宽度。 O u Cb 图 1.1.11(b) 2. 扩散电容 Cd ? Q 是由多数载流子在扩散过程中积累而引起的。 在某个正向电压下,P 区中的电子浓度 np(或 N 区的空穴浓度 pn)分布曲线如图中曲线 1 所示。 x = 0 处为 P 与 耗尽层的交界处 当电压加大,np (或 pn)会升高,如曲线 2 所示(反之浓度会降低)。 O x nP Q 1 2 ? Q   当加反向电压时,扩散运动被削弱,扩散电容的作用可忽略。 ? Q   正向电压变化时,变化载流子积累电荷量发生变化,相当于电容器充电和放电的过程 —— 扩散电容效应。 图 1.1.12 P N PN 结 综上所述: PN 结总的结电容 Cj 包括势垒电容 Cb 和扩散电容 Cd 两部分。 Cb 和 Cd 值都很小,通常为几个皮法 ~ 几十皮法, 有些结面积大的二极管可达几百皮法。 当反向偏置时,势垒电容起主要作用,可以认为 Cj ? Cb。 一般来说,当二极管正向偏置时,扩散电容起主要作用,即可以认为 Cj

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