在线SPI锡膏检查机在SMT生产线所起的作用.pdfVIP

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2018-12-31 发布于广东
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在线SPI锡膏检查机在SMT生产线所起的作用.pdf

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什么是SPI？原理 SPI: Solder Paste Inspection 系全自动非接触式测量，用于锡膏印刷机之后，贴片机之前。依靠结构光测量（主流）或激光测量（非主流）等技术手段，对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测（微米级精度）。结构光测量原理：在对象物（PCB及锡膏）垂直方向设置高速 CCD相机，从斜上方用投影机向对象物照射周期变化的条纹光或图像。在PCB上存在高出成份的情况下，就会拍摄到条纹相对基面发生移位的图像。利用三角测量原理，将偏移值换算成 Solder Paste Inspection 高度值。 3D锡膏自动检测机从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象，由此尽可能地避免成品PCB不合格的发生，是一种质量过程控制手段。 SPI现状简介为什么要使用 SPI？引用统计数据：SMTA – SMT工艺中的74%的不良来自锡膏印刷 SPI现状简介 3 为什么要使用3DSPI 用SPI检测出的不良・体积* ・面积・高度* ・位置错位・扩散・缺失 2D观 OK 2D观 OK 3D检 NG ・破损（从正上方）（从斜侧）・高度偏差(拉尖)* 为了在检测中不遗漏印刷不良，就必须使用3D SPI检设计 *只有3D SPI才能检测出焊锡面积和设计值相近，但体积较设计值大幅下降。焊锡的判断结果面积体积 ICT 2D检测机 OK － NG 3D检测机 OK NG SPI现状简介尽早在印刷环节发现不良，降低维修成本——实现过程控制 SPI 部件回流焊外观