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Allegro16.6 焊盘设计详细说明 1 焊盘 （Padstack）设计标准 1.1 电路板的分层结构 电路板的分层结构如下图所示。分为顶层锡膏层（Top solder paste layer ）、 顶层阻焊层（Top solder mask layer ）、顶层（Top copper layer ）、内层（Inner copper layer ）、底层（Bottom copper layer ）、底层阻焊层（Top solder masklayer ）、底层 锡膏层（Bottom solder paste layer ）。这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有 丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。 图1.1 PCB 板的分层结构及焊盘 顶层锡膏层 （Top solder paste ）、底层锡膏层 （Bottom solder paste ）也叫辅助 焊层，是针对表面贴（SMD ）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的 孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先 将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡 膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD 器件的焊盘就加