HSFWIQA23产品共通检验规范.docVIP

文件名： 制品共通检验规范 文件类别： 作业指导书 文件编号： HSF-WI - QA-23 页 数： 第1页共23页 版木号： A1 生效日期: 2010-02-01 WI修正 （黑斜体部分为今次修改之处）： 版本 更改说明 修改人 生效日期 A1 范围增加产品需要时需使用放大镜 师明杰 2010-02-01 作成： 签名： 日期： 会签： 签名： 日期： 确认： 签名： 日期： 承认： 签名： 円期： 这是一份有关公司体系的控制文件，不准随意复制或修改。 1?目的 为使不符合规格之半成品、成品予以适当管制，并避免单位误判，造成损失，及确保质呈与持续改善质fi 并提升制程良率特制定本办法。 范围 木规格适用于除FPC个别规格规定之外的共通规格类的产品;勿产沼嚴要原就才鏡或餘坊必领■便原。 职责 品质部每月进行一次盲样测试，并记录 定义 无 内容 5.1外观（无限度见本时，参照以下内容） 5. 1. 1导体的外观 5. 1. 1. 1断线，短路（重欠点） 导体上无断线，短路。 5. 1. 1.2缺损，针孔（轻欠点） 如图1所示，导体由于缺损和针孔造成的缺损宽度（wl）、长度 （I）相对于完成品的宽度（W）,如表1所示。 图1缺损，针孔 注完成品的导体宽度是指在导体下底部所测定的宽度。 规格程度 缺损，针孔 ■一般 wl在1/2W以下、I在2W以下 □髙 wl在1/3W以下、I在W以