半导体材料类别及性能知识介绍——塑封材料..pptxVIP

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2019-01-03 发布于湖北
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半导体材料类别及性能知识介绍——塑封材料..pptx

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;2;环氧塑封料简介;保护芯片不受外界环境的影响抵抗外部湿气，溶剂，以及冲击使芯片和外界环境电绝缘良好的安装性能抵抗安装时的热冲击和机械震动热扩散;环氧塑封料基础知识;环氧树脂的与硬化剂化学结构举例;环氧树脂的反应机理;充填剂;填充剂的种类和生产工艺;通常情况下，为了满足半导体器件的阻燃要求，环氧塑封料中添加了一系列的阻燃剂。根据所加阻燃剂的类型，塑封料可分： 1）普通材：使用锑/溴做阻燃剂的环氧塑封料。溴阻燃剂在燃烧过程中产生二恶英、溴化二苯并二恶英、多溴二苯并呋喃等有害物质；氧化锑重金属会引起地下水污染等 2）绿色环保材：使用了新型的对环境危害较小的阻燃剂，如磷型、金属氢氧化物型阻燃剂；或只靠树脂本身的自熄功能来到达阻燃效果，如M.A.R型树脂;脱模剂;环氧塑封料的生产及注塑过程;环氧塑封料不同阶段的交联程度示意图;一般检查项目解释;粘度试验方法;;常见问题的解决方案;谢谢！ ;Thank You!