Q_MWQC01-2016双面多层印制板检验规格.pdf

Q/MWQC 福建闽威科技股份有限公司企业标准 Q/MWQC02-2018 双面多层印制板检验规格 2018-7-21 发布 2018-7-25 实施 福建闽威科技股份有限公司 发布 Q/MWQC02-2018 本标准按GB/T1.1-2009 给出胡规则起草 本标准由福建闽威科技股份有限公司提出并负责起草 标准表主要起草人：黄帅、曾果 Q/MWQC02-2018 1 目 的 本规格规定生产的双面（多层）印制线路板的检查标准，以保证其产品质量为目的 2 适用范围 本规格适用本公司生产双面板（多层）印制线路板的成品检验和出厂前的逐批抽样检验。 3 引用标准 3.1 GB/T2036-1994 印刷电路术语 3.2 GB/16261-1996 印刷电路板总规范 3.3 GB4588-2-96 有金属化孔单、双面印制板分规范 3.4 IPC-A-600H 印制板可接受收性 3.5 IPC/CPCA-6012B 刚性印制板的鉴定及性能规范 3.6 GB4677 印制板系列测试方法 3.7 GB2828-03 逐批检查技术抽样程序及抽样表 4 名词定义 4.1 致命缺陷：因其质量不良而导致发生重大影响，有可能破坏危及人的生命，其他设备、 线路等。 4.2 重缺陷：因其质量不良，使印制线路板不能用于所预期目的。 4.3 轻缺陷：因其质量不良，可能使印制板在使用上带来不便，但不影响印制板的性能和寿 命等。 4.4 微缺陷:因其质量不良,会使商品价值降低,但不影响印制线路板的性能和寿命等。 4.5 MT 面：零件装配面（正面） 4.6 PT 面：焊接面 5 检查 5.1 检查 5.1.1 制定对照 项 目 检验方法 规 格 质量不良等级 ①本公司企业标志，制造日期标志 5.1.1 目视 ②印制线路板的基本材料名称及阻燃等级 重缺陷 标识 ③印制线路板的安全认证标识及文件号码 ①焊接面图形图 ②焊接面阻焊图 ③焊接面文字图 5.1.2 目视 ④正面图形图 重缺陷 图形 ⑤正面阻焊图 ⑥正面文字图 ⑦孔径尺寸图 ①OSP 层 5.1.3 ②镍层 表面 目视 ③金层 重缺陷 处理 ④锡层 ⑤纯锡层 ①印制线路板用覆铜箔层压板 ②阻焊油墨 5.1.4 目视 ③文字油墨 重缺陷 材质