废锡铅渣回收再利用-工业废弃物清理与资源化资讯网.PDF

案例 介 紹 案例 介 紹 案例 介 紹 廢錫鉛渣回收再利用 一、廢棄物產生過程 於半導體封裝製程中，完成晶粒焊接、金線焊接及壓模等封裝程序後，尚 須進行封裝完成半成品連接腳 （Lead ）之表面鍍錫作業，本案例廢棄物來自 「鍍 錫處理」及「錫剝離」等單元，其廢棄物來源簡述如下。 (一) 「鍍錫處理」 鍍錫槽中採用固態之錫球，除了會隨鍍錫特性變化外，也會隨著槽液 使用時間之增加，而導致錫球因表面氧化或電鍍槽底泥包覆之原因，而使 電鍍效率降低，故需定期或不定期進行錫球之清除及更換，以確保錫電鍍 之效率，故會有廢錫鉛渣（錫鉛球）之產生；此外，電鍍機於定期保養過 程，亦會產生未完全解離之錫球渣及錫球氧化之不純物等。 (二) 「錫剝離」 就電鍍治具維護清理而言，須利用反電鍍之原理，去除電鍍機輸送鋼 帶上所附著之錫鍍層，並將其鍍於錫剝離專用之銅或合金導線架上，經錫 剝離後之錫渣亦以廢棄物之型態定期排出處理。 二、資源化流程 由於廢錫鉛渣係因物理性質之改變及氧化層之形成，依成份分析發現，廢 錫鉛渣之主要成份為錫、鉛及銅，故如能有效將金屬氧化層還原，同時去除廢 錫鉛渣中之不純物時，便可達成再利用而取代精製純錫錠與鉛錠之部分原料添 加量。其再利用操作程序分述如下： (一) 「脫氧還原」：由於廢錫鉛渣及廢錫剝離渣中含有大量之金屬氧化物（錫、 鉛、銅等） ，如直接進入精製爐進行加硫除銅精製作業時， 廢錫鉛渣中所含之金屬氧化物亦會以爐渣之型態產生，而 降低錫、鉛之回收效益，故先利用反射爐以重油加熱至 1,400～1,600℃，同時加入焦碳進行脫氧還原反應，將再利 用之固態廢棄物中所含之金屬氧化物還原為金屬，其反應 式如下： SnO SnO + C+ C SnSn + CO+ CO 22 22 2MO2MO + C+ C 2M + CO2M + CO 22 (二) 「除渣」：廢錫鉛渣及廢錫剝離渣中除錫、鉛外，尚含有其他金屬(如銅、 鐵) ，為提高產品之純度，故於脫氧還原過程中，同時加入造 渣材料以去除其中之不純物，本部分之除渣作業主要以去除鐵 離子為主，加入含矽化合物之造渣材料，利用矽化合物可與鐵 之氧化物結合而形成熔點較高之複合物，以去除廢錫鉛渣及廢 錫剝離渣中之不純物，其反應式如下： Fe Fe OO + SiO+ SiO FeFe OO .SiO.SiO 22 33 22 22 33 22 (三) 「加硫除銅精鍊」：經脫氧還原及除渣後產生之粗錫鉛錠中，主要之金屬 成份為錫、鉛及銅，由於錫鉛錠產品之 CNS 標準規 範中對銅之殘存量有一定之限制(以 S 級 Sn63 之產品 而言，銅之殘存量為 0.03%以下) ，