无线移动通信终端用射频集成电路的发展与展望.pdf

无线移动通信终端用射频集成电路的发展与展望 吴 群 哈尔滨工业大学电子与通信工程系 哈尔滨市西大直街92 号工大主楼336 信箱(150001) Tel:0451-6413504 Fax:0451-6221048 Email:qwu@public.hr.hl.cn 摘要 随着第三代移动通信体制的开始 对新一代无线通信射频集成电路 RFIC 的性能 材料和 工艺等都提出了新的技术要求 本文总结了无线通信移动终端RFIC 的发展历程和现状 对关键技术进行 了探讨 最后展望了未来的发展前景 1 引言 在近十年来 通信技术以惊人的速度发展 而射频无线移动通信技术的发展显得尤为迅猛 射频 Radio [1] frequency 在无线电传输应用中指的是 10KHz 至 100GHz 的频谱范围 目前在无线通信技术领域 射 频多指800MHz 至2.5GHz 的频率范围通信系统的应用 射频技术在当今各个领域得到广泛应用 如 高 速语音 数据 图文与图像传输 蜂窝式个人通信与基地站 低轨道卫星移动通信 无线局域网 无线 接入系统 包括 Bluetooth 全球卫星定位系统 卫星直播电视和多点多址分布系统等 另一个重要的市 场则是智能交通系统 如 道路交通状况的监测 汽车防撞雷达 智能化运输系统ITS(Intelligent Transport Systems) 如 高速公路自动收费 车 船跟踪 停车场管理 高级驾驶导航 和多媒体移动接入通信系 统MMAC Multimedia Mobile Access Communication Systems 如超高速LAN 高速Wireless Access 等 此外 也广泛应用于空间电子 雷达 卫星 民航系统 电子对抗等多种尖端科技中 80 年代末期 在商用无线通信市场出现之前 大多数RF 电路设计都是服务于军事应用的 此后 军用市场开始衰退 而无线通信市场则以指数规律增长 用于商用无线通信产品的RFIC 最重要的就是实现低成本 这就要求 基片尺寸小 工艺简单 封装便宜[2] 21 世纪将是信息技术高度发展的时代 以微电子为基础的电子技术是推动信息技术发展的物质基础 集成电路是微电子的核心和主体 也是电子信息产业的基础 微电子产业是一个战略性产业 如果没有 自己的微电子产业 就会失去战略主动地位 当前国际上集成电路竞争非常激烈 其一是商业上的竞争 发达国家国民经济增长的 65%与集成电路有关 其二是战略主动权方面的竞争 谁掌握了集成电路 谁 就掌握了战略主动权 所以说 集成电路与一个国家的安全和经济发展密切相关 因此 在我国加快射 频集成电路的研究和开发成为刻不容缓的任务 1 1 无线移动通信发展对RFIC 的要求 射频移动通信技术的总趋势是走向高速化 大带宽 移动通信在微电子技术基础上与计算机技术密 切结合 正在产生革命性的飞跃 各种新技术新系统不断涌现 短短的 10 多年间 第一代模拟移动通信 系统已广泛应用 第二代数字移动通信正日益普及 第三代 3G 全球综合移动通信系统也即将面世 为了适应图像编码 话音处理和加强型存储技术 3G 移动通信终端 手机 将比现有的 GSM 移动终端 复杂得多 3 G 手机将要求集成很多不同的技术 如多个可变速率语音编码器 多频带和宽频带射频部件 不同形式的调制和多址访问以及遵循各种无绳 PCS/PCN 寻呼 传信 蜂窝和卫星通信技术标准的不 同接收机体系结构 在当前高数据传输速率 大频带要求的条件下 接收机要有大的动态范围 而发射机具有高线性度 的信号放大 这些就导致了RFIC 开发者和半导体器件制造技术的激烈竞争 例如 接收机混频器的噪声 降低 但又保持良好的大信号性能 且在不损失系统的灵敏度前提下 适当减小予放大器的增益 为实 现上述的特性 研究人员试图采取多种技术和方法设计RFIC