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1、一般性问题 TN03 2011040001 构方面的创新设计。针对设备自身的结构特点，提出了设计的详细流程。 孔缝对内置电路板壳体屏蔽效能的影响/ 安静，武俊峰，吴一辉 ( 中国科 按照流程分别对结构总体设计、外观造型设计和详细结构设计进行了论 学院长春光学精密机械与物理研究所应用光学国家重点实验室)// 微波学 述：首先给出了结构总体方案，然后结合造型设计的美学原则进一步给 报. ―2011 ，27 （2 ）. ―34～37. 出了外观造型方案，最后通过详细结构设计将方案转化成用于生产的数 电子设备屏蔽效能的好坏直接影响着电路系统的电磁兼容性能，而其金 字模型。设计的 B 级船载设备不但具有稳重、美观、大气的外观效果， 属壳体上的孔缝造成的电磁泄漏是一个不容忽视的问题。以内置电路板 而且还实现了俯仰90 °、水平360 °范围的可调节功能及多种安装方式。 的开缝屏蔽壳体为研究对象，应用FEM （有限元法）分析了不同的孔缝 图6 表0 参10 尺寸、电路板尺寸、电路板位置对壳体屏蔽效能的影响。并进一步研究 了电路板上