玉米种子与脱粒部件碰撞过程中的接触力学分析.PDFVIP

中国农学通报 2015,31(14):285-290 Chinese Agricultural Science Bulletin 玉米种子与脱粒部件碰撞过程中的接触力学分析 1,2 1,2 3 张新伟 ，易克传 ，高连兴 1 2 （安徽科技学院机械工程学院，安徽凤阳233100 ；安徽省玉米育种工程技术研究院，安徽凤阳233100 ； 3 沈阳农业大学工程学院，沈阳110866） 摘 要：为进一步分析脱粒过程中玉米种子机械应力裂纹的产生机理，为新式种用脱粒机的研制提供理 论支持，运用赫兹理论和材料力学分析了玉米种子产生机械脱粒损伤的临界速度，分析了脱粒部件与玉 米种子的力学接触过程，并进一步比较了不同脱粒部件与玉米种子的碰撞过程。研究发现：玉米种子与