我国铜箔行业发展现状和前景分析.docVIP

专业整理 WORD完美格式 我国铜箔行业发展现状及前景分析 一、铜箔与铜箔产业链上下游分析 1、铜箔与电解铜箔 铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类。 从产品性能上看，压延铜箔的性能更好。但由于生产压延铜箔的生产工艺复杂、流程长，生产精度要求高，而生产一致性较差。因此，目前，市场上的铜箔以电解铜箔为主，占据了95%以上的市场份额，压延铜箔则作为补充。 电解铜箔(Electrode Posited copper)是指以电解铜为主要原料，用电解法生产的金属铜箔。将电解铜经溶解制成硫酸铜电解溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电的作用，电沉积而制成箔，然后对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理后经分切检测后制成成品。 2、电解铜箔的上游市场 铜材加工行业是电解铜箔行业原材料的主要供应产业。铜材加工，是以阴极铜为原材料，将其加工成铜管、铜杆、线缆等产品。铜材加工行业属于竞争性行业，行业发展充分、技术进步快。铜杆是电解铜箔生产的主要原材料，是生产成本的主要构成部分；铜杆产品质量的优劣对电解铜箔的生产有较大的影响。