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元件与BOM规定元件不同. 元件影像与程式影像不同为错件 元件碑文与程式设置碑文不同为错件 部分元件AOI会测两个碑文,其中只要有一个碑文不同就为错件. 若元件碑文与程式设置图像不同.首先比对BOM确认,若元件碑文是正确的,通知AOI人员修改程式 这个元件由于偏移不良导致AOI程式各检测框均报警,所以确认作业时不能只局限于根据报警提示去判断不良. 报锡少 报极反 报锡少 报翘脚 Thank You Question and Answer Inventec Confidential Page * AOI培训教程 工程部 匡勇 2015/5/12 【课程大纲】 AOI简介 RSI = Repair Station Information 维修站信息 AOI = Automatic Optic Inspection 自动光学检测 AOI简介 目前公司有TRI7501和JUZTE MI 3000两种机型 AOI包括以下两部份:AOI Machine(机器),Repair Station(维修站) AOI利用影像对比灰阶来检测不良的,AOI能检出以下不良:缺件,极反,短路,反白,立碑,侧立,空焊,锡多,锡少等等 TR7500-TOP面取像原理 TR7500-侧面取像原理 Repair station 简介 AOI机器测试完板子之后,会自动把数据传到Repair station(如图所示),而AOI目检在Repair Station 上确认板子. 在ON/OFF LINE中选择ONLINE, Status选ALL,在model中选取测试机种号,机台选当前测试机台,然后点选查询,在ON LINE STOP会出现未确认的数量,为0则没有需要确认的板子,如果需要查询板子请选OFFLINE模式,输入条形码,选则线别,點查詢即可 RS软件 ON/OFF LINE選擇項 Modle選擇項 不良元件列表 Status項,點選ALL 屏幕显示不良信息之后,用鼠标激活窗口3处之不良点,用键盘上的向下键依次对具体不良点影像,进行对应点的不良确认, 判定不良属性,区分真实不良及误判.若为真实不良,则需键入对 应不良代码,若为误判则不做键入代码的动作,直接按向下键确认,系统会自动将该点判为误 判.完成对整个PCB确认后,点击Enter完成确认动作 RS软件 激活窗口3并在此确认所有不良點(必须在此窗口做确认,以免出漏失). 未完成全部確認 ,顯示 “fail” RS软件 (二) 确认时需注意一点:确认有极性的零件时需确认极性和是否缺件,确认极性时比对文字方向,方向相反则为极反.如左图.还有确认时必须在不良列表里一个一个的仔细确认.遇到极反短路不良或图片文字不清晰时, 必须仔细比对实物板. RS软体使用技巧 RS软体使用技巧 RS软体使用技巧 RS软体使用技巧 RS软体使用技巧 對主要不良作出明確定義： 1.缺件：應該置件的位置，沒有置件。 2.偏移：零件偏離PAD超出檢驗規范所允許的值。 3.錫少：零件端子無明顯爬錫現像。 4.立碑：零件一端焊接在PAD上，另一端翹起或者豎起 5.空焊：零件貼在PAD上，但沒有焊在一起。 6.翻件：零件正面在下面，反面朝上。 7.側立：零件側面焊接在PAD上。 8.錫橋：零件與零件之間，或者IC 引腳與引腳之間有焊錫連接在一起。 9.極反：零件貼裝方向與正確的方向不一至，旋轉90或180度 10. 错件:元件与BOM规定元件不同 應該置件的位置，沒有置件 注:缺件很容易判定不做详细介绍,注意的一点是在试产或测试首件中有缺件报警时一定要比对BOM或通知AOI工程师. BGA表面上贴装的元件AOI也测试,如果有缺件或破损等不良是BGA不良 IC偏移一定要注意不能单独看几个脚,要比对实板看整个元件是否偏移 针对大元件的偏移,AOI通常是根据颜色的差别检测PCB上白色的边框或元件本体边缘 零件端子面無明顯之爬錫稱之為錫少 漏印锡少(空焊)的PAD是铜色(PAD本体色) 注:对于漏印造成的少锡(空焊)不良,为PAD本体色(铜色或白色) 印刷锡少的PAD是篮色.有蓝无黄是锡少 元件脚处不爬锡,所以PAD边缘锡量较多黄色较亮. 黄 绿 篮 黄 绿 注:小口诀只代表通常情况下适用,作业过程中要结合前面讲述的检测理论, 和与其它元件脚相比较.PAD顶端黄色过亮基本都是空焊不良. 注:对于0201和0402的电阻或电容元件要仔细判定 零件翻转180度后焊在PAD上称之为翻件 注:小电晶体(三脚猫)反白作业员漏失较多,如果图片中没有碑文和三只脚的焊盘黄色过亮就是反白不良. 瞧黄色过亮是空焊的小口决用处之广泛 兩個PAD上或两个元件间有焊錫連接在一起.錫橋不良. 这个电感有极性,容易发生漏失.