集成电路诉制造技术原理与工艺王蔚习题解答第5单元.docVIP

复习题 ULSI对多层互连系统的要求？ 答：可从金属导电层和绝缘介质层的材料特性，工艺特性，以及互连延迟时间等多个方面来分析ULSI对多层互连系统的要求： 1、缩短互连线延迟时间，通常用电阻电容（RC）常数表征互连线延迟时间，有： 其中，ρ为金属连线的电阻率；l、w、tm分别为金属连线层的长度、宽度和厚度；为ε、tox分别为介质层的介电常数和厚度。 由公式式可知，金属导电层的电阻率越低，绝缘层的介电常数越小，互连线越短，互连线延迟时间也就短，电路速度也就越快。 2、金属导电材料的选取除了要求低电阻率之外，还应抗电迁移能力强，理化稳定性能、机械性能和电学性能在经过后续工艺及长时间工作之后保持不变，最好薄膜淀积和图形转移等加工工艺简单、且经济，制备的互连线台阶覆盖特性好、缺陷浓度低、薄膜应力小。 实际上完全满足上述要求的金属或金属性材料没有。早期的ULSI是采用铝及铝合金作为导电材料。近年来随着工艺技术的发展，铜已成为金属导电材料的首选，在集成度更高的ULSI中有取代铝及铝合金的趋势。 3、绝缘介质材料的选取除了要求介电常数低之外，还应击穿场强高、漏电流低、体电阻率和表面电阻率大（一般均应大于1015Ω·cm），即电学性能好；不吸潮、对温度的承受能力在500℃以上、无挥发性残余物存在，即理化性能好；薄膜材料的应力低、与导电层的附着性好，即兼容性好；薄膜易制备、且缺陷密度低、易刻蚀 简述