《FPC简介及材料说明》-课件设计（公开）.pptVIP

* * FPC 簡介及材料說明 FPC Brief Introduction Material Illustration 目錄 Index 何謂 FPC FPC 之發展 FPC 未來趨勢 FPC 材料種類 FPC 無膠系材料 Flexible Printed Circuit 台灣稱其為“軟性印刷電路板” 簡稱為“軟板” 其他名稱如“可撓性線路板”，“軟膜”，“柔板”等 何謂 FPC ? FPC 與 PCB（Printed Circuit Board） 最大之不同在於”柔軟，可撓折，可屈撓” FPC 為電子構裝產業中，”絕對重要”之相關零組件 FPC 扮演橋樑的角色，溝通連接兩個單元 Ａ FPC B EX：Mother Board Display Panel FPC vs. PCB FPC 之發展 Introduction for FPC Developing History 1960 1970 1980 2000 1990 早期 1960 年代，美國首先於汽車工業中大量運用”單層多條 同型排線”或”多股連線”取代電纜線束，僅有導電功能，製 作要求並不嚴格 1970 年代，美國 ATT 引進使用於電信產品，因需求量增加， 開發出 Roll To Roll 自動化生產製程；杜邦於 1968 年研發出 Kapton（polyimide）耐燃性基材 1980 年代，大量運用至軍事電子產品，消費性電子產品，並 於線寬及線距上有 5 mil／ 5 mil 之突破性發展 1990 年代，FPC 應用範圍廣泛而多元，由電腦及週邊，通訊 　及消費性電子產品為主，涵蓋個人電腦，筆記型電腦，掌上型 　電腦，行動電話，數位相機，數位影音光碟錄放機，遊戲機等 　；製作要求趨於高精密，線寬／線距發展至 4mil／４mil 2000 年代，應用將以通訊，光電相關產業為主，主流趨勢為 　薄型化，高密度化，材料發展以無膠系材料為主，線寬／線距 　發展至 1mil／ 1 mil 線寬／線距 1mil / 1mil 5mil / 5mil 4mil / 4mil 1960年 1970年 1980年 1990年 2000年 汽車工業取代電纜 僅具導電功能 電信產業，照相機工業 自動化製程 RTR 軍事產品，消費電子產品 5 mil / 5 mil 突破性發展 資訊產品，通訊產品， 消費性電子產品 4 mil / 4 mil 通訊，光電產業 輕量化，薄型化， 高密度化 1 mil / 1 mil 3mil / 3mil 2mil / 2mil 結構與FPC功能 COF 單一銅箔 軟硬複合板 單面板 雙面板 1960年 1970年 1980年 1990年 2000年 單面線路可導電 鍍通孔，可焊接，可撓性 表面貼裝SMD技術，一體組裝 高密度線路，動態使用 晶片封裝，HDI FPC 未來趨勢 FPC Developing Trend 高密度化　High Density 　ａ佈線高密度 Fine line 　　線寬／線距：1 mil ／ 1 mil 　ｂ微孔化　Micro Via 　　導通孔 　 機械 CNC 0.2 mm 雷射鑽孔 0.15，0.1，0.05 mm 薄型化，輕量化 　ａ無膠系材料廣泛運用 　ｂ材料總厚度限制 多層化 　ａ軟板多層板，4 ~ 6 層 　ｂ軟硬複合板　　 FPC的發展將依 輕、薄、短、小、 快、省 原則持續發燒發熱， 也將隨著半導體封裝技術提昇 而隨之向上發展 FPC 材料種類 FPC Material FPC 材料簡介 銅箔 Copper foil 此處所指銅箔為銅原材，非壓合完成之材料 銅箔依銅性可概分為 壓延銅（RA銅，Rolled Annealed Copper）， 電解銅（ED銅，Electro-deposited Copper）及 高延展性電解銅（High Density Electro-deposited Copper） 其應用及比較整理如下： 銅性 壓延銅 電解銅 高延展性電解銅 成本 高 低 中 屈撓性 佳 差 中 應用產品型態 折撓，動態 靜態，組合反折一次 靜態為主，動態視情況而定 產品類型 光碟機，NB Hinge Handset，DVD 汽車產業，遊戲機 PDP，LCD 接著劑　Adhesive 接著劑指結合銅箔與基材，保護膠片之接著劑或多層軟板之結合用純接著劑 接著劑結合方式 銅箔基板 FCCL 保護膠片 CL 純膠片 BA 結合物質 Copper PI PI PI PI 接著劑特性 死 活 活 接著劑使用 Ｘ 高溫高壓 高溫高壓 接著劑依特性可分為下列兩種： 接著劑