电感知识院简报1.pptVIP

晶片磁珠及晶片電感器產品簡介 TRIO Technology Co. Ltd. 主講人：Broger 200309 James 製 一。前 言 由於電子，電機及通信等設備的大量使用，複雜了現成的電磁環境。電子設備走向數位化，高速度化及超大型記憶體方向。表面實裝技術進步使電路朝向小體積，低電位，低功率發展。而數位及線性訊號的靈敏度在nV至幾mV之間。電子設備極易受到干擾或元件破壞，於是設計時必順考慮 電磁共容(EMC)- 電磁波干擾(EMI)等等問題。 前言 晶片型磁珠及晶片型電感器為表面實裝EMI防治的元件，隨著前訴電磁嫃擾防治因應而生。 三集瑞(TRIO) 於十年前投入電感性產品，傳統磁珠，電感，及晶片型磁珠，晶片型電感器，SMD 繞線式電感，高頻陶磁等生產行列，十年來承蒙業界的照顧，本公司將繼續本著為大家服務的精神來服務業界。 二。專有名詞之介紹 什麼是EMI 當不需要之電壓或電流存在且嚴重影響裝置之性能時則稱發生了電磁干擾。這些電壓或電流經由傳導或電磁輻射到達會受損裝置。 什麼是RFI 電磁干擾的問題是從無線通信的領域中提出，故被稱為無線頻率干擾。 專有名詞之介紹 什麼是EMC EMC 定位在「環境電磁工程」或「電磁相容性」。根據EMC的狹義定義，是對機器或系統的製造業者，要求不僅能將來自機器或系統的電磁性發射抑製在某限度值內，而且要提高機器或系統的雜訊抗干擾性，在所遭遇的環境中，避免性能變壞和造成錯誤動作或系統本身及在工作境下與預期功能相同時之滿意情況，不會造成電磁干擾，稱之為電磁相容性 解決 EMC 之重要觀念 1、EMC 在於設計，而不在於修改，切記!! 2、因為設計是屬於事前工作，而修改是屬於 事後工作。 3、為什麼要修改呢？ 因為事前未盡周詳考慮規劃，才會造成事 後之修改。總之，EMC 是設計出來，而不 是修改出來。 4、設計勝於修改，並且降低成本，縮短工時 時間，提高工作效率，提早進入市場。 解決或預測 EMI 問題 1.確認雜訊的來源 2.找出雜訊用以幅射or傳導之路徑 Noise： 任何明顯的訊號能量足以造成未預期或不想有的電路功能，或是造成不正常的EMC表現，像是產品無法通過例行性之檢驗或是在特定的訊號下產品無法正常運作 雜訊形成的原因 雜訊成因(NOISE)： A.純質雜訊：因元件本身不規則變化所致，例如：熱雜訊。 B.人為雜訊：馬達，無線電，發射機等……。 C.自然界之擾動：如，閃電，打雷等……。 干擾行徑： A.放射性干擾：以主動元件散發為主及自然界擾動。 B.傳導性干擾：以 Layout 機構導線所形成。 1.導線對導線的干擾 2.接地對接地阻抗引干擾 3.機殼對機殼的干擾 4.機殼對傳導線的干擾 5.其它因素等…… C .電源高週波干擾：Switch power 相位等…。 1.輻射性共模干擾(為相位差異干擾) 2.輻射性異模干擾(為相位差異干擾) 3.電力線與電源系統的干擾 二是依溫升條件來定義. 例: T=20℃MAX 或 T=40℃MAX. 意即在電流下,因電感器本身所存在的內阻因通過電流而發生的溫度(熱能損耗)範圍,故此時通常用Irms來表示. 若同時定義兩者時便用IDC來表示. 四、電感器的一般分類: (1)、 線性電感 電 SMD TYPE (表面粘著式) 感 非線性電感 (傳統式有導線) 電感(DIP TYPE) (2)、 CI:積層式電感(晶片電感) CCI:積層式SMD高頻電感 CM:繞線式SMD電感. CCM:繞線式高頻陶瓷電感. SMD TYPE SDR:繞線式SMD大電流電感. (表面粘著式) SDS:繞線式SMD大電流電感