破坏性物不理分析.ppt

微波器件声学扫描图片，空洞面积超过50%。 DPA典型分析图例 单个空隙贯穿芯片的整个长度或宽度，并超过整个预定接触面积的10%。 IC声学扫描图片,空洞面积超过50% 9. 失效分析实例 9.1 漏电流过大 某厂生产的CMOS 4011电路，在l 000小时例行试验中发现IDD漏电流过大。 初步认为IDD大的原因为栅氧化层中存在过多可动电荷所致，后经多方分析，确认为是F++玷污所致。 9.2 管内水汽 某型号整机，在例行试验的常温测试中出现异常情况(电参数不稳定)，最后确定是所使用的高精度运算放大器XFC--78失效。器件拆下后测试，结果是Uos超标且发生漂移。 分析过程如下： ①气密性检查。 ②电参数测试。 ③清洗电路外管脚根部。 ④电参数随温度变化的实验。 ⑤验证试验。 ⑥模拟对比试验。 分析结果说明水汽是引起电路XFC一78参数漂移失效的原因。 9.3 钝化层过薄 某厂生产的三端稳压器CW7805，塑封后测试发现功能失效比例很高，乃进行失效分析。 从对比试验可以看出，CW7805原始芯片表面钝化层质量不好，太薄且表面有裂纹。 芯片塑封时条件比较苛刻，由于材料间的热膨胀系数不匹配，在芯片表面产生很强的应力，而钝化层质量又不好，导致钝化层开裂，并引起铝条的弯曲平移。局部区域有可能出现断裂，引起电路功能失效。 9.4氧化层缺陷 原始失效情况：运算放大器F011在某设备上工作数分钟后，其输出信号不正常，关机后稍待片刻再开机，电路又恢复正常工作。 对此进行失效分析： ①原始失效情况的验证。 ②功能、参数测试。 ③模拟试验。 ④电路气密性检查 ⑤管脚间特性测试 ⑥解剖分析。 破坏性物理分析( DPA) 技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控, 特别是关键工艺质量分析与监控, 对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。从元器件生产过程的控制角度, 详细讨论了 DP A 分析技术的试验项目、试验方法, 并结合实例阐述了 DPA 分析技术的应用程序, 达到了提高元器件生产过程控制能力与提升产品可靠性的目的。 8、破坏性物理分析( DPA) 随着整机电子系统的复杂程度与可靠性要求 的提高, 对元器件的可靠性要求也越来越高, 要求 元器件的可靠性水平达(10-8～10-9) / h, 而统计表明, 电子系统的故障由于电子元器件质量原因引起的占60% , 电子元器件的质量问题主要包括: 镀层起皮、锈蚀, 玻璃绝缘子裂纹, 键合点缺陷, 键合 点脱键, 键合尾丝太长, 键合丝受损, 铝受侵蚀, 芯 片粘结空洞, 芯片缺陷, 芯片沾污, 钝化层缺陷, 芯片金属化缺陷, 存在多余物, 激光调阻缺陷, 包封层裂纹, 引线虚焊, 引线受损, 焊点焊料不足和粘润不良, 陶瓷裂纹, 导电胶电连接断路等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷, 在一定外因的作用下会引起系统的质量问题。 这些质量问题已经严重影响了整机系统的可靠性水平, 如何进一步提高元器件的可靠性水平,如何进一步提高元器件的可靠性水平，仅仅依靠传统的筛选和试验验证的手段已经不能满足整机系统的需求, 也无法解决和保证生产出高 可靠的元器件,下面将探讨的通过 DPA 分析技术 在电子元器件生产过程中的应用可以有效地指导设计, 改进工艺, 提高元器件的可靠性水平。 1　DPA 分析技术试验项目与在元器件生产过程中的作用 　　DPA( Destructive physical analysis ) 是指验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求, 以及是否满足器件规定的可靠性和保障性, 而对元器件样 品进行一系列的寻找失效机理分析与试验的过程, 并确定失效是偶然的还是批次性的, 然后依据结论采取改正措施。 8. 1. 1 DPA分析技术的基本试验项目 电子元器件DPA试验项目通常包括以下内容: 照相、外部目检、射线检查、超声波检测、颗粒碰 撞噪声检测、密封检验、引出端强度、轴向引线抗拉 试验、内部水汽含量检测、物理检查、接触件检查、 开封、内部目检、内部检查、结构检测、键合强度试 验、扫描电镜检查、芯片剪切强度、芯片粘接强度、 显微洁净检查