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服务器基础知识培训 TP001-Server Base Knowledge NEC (China) Co., Ltd.;服务器概念;服务器特性;主要内容;主要内容;处理器技术—处理器概念;处理器技术—处理器技术;处理器技术—处理器技术（续）;处理器技术—Cache;处理器技术—并行处理技术：SMP;处理器技术—并行处理技术：SMP架构;处理器技术—超线程技术;处理器技术—超线程架构;处理器技术—处理器分类;处理器技术—Intel?处理器分类;处理器技术—IA32与IA64比较;处理器技术—RISC处理器;处理器技术—常见RISC处理器;处理器技术—RISC与CISC服务器比较;主要内容;主板技术—主板的概念;主板技术—芯片组;主板技术—芯片组架构;主板技术—Intel?芯片组架构;主板技术—ServerWorks芯片组架构;主板技术—主要服务器主板厂商;主要内容;内存技术—内存的概念;内存技术—内存的分类;内存技术—内存的分类（接口）;内存技术—内存的分类（缓冲）;内存颗粒;在尺寸和外观上看，Registered-ECC内存条比普通内存条要高，内存条上比普通内存多了Register IC 和PLL IC (SPD IC两者均有)。 性能上来说因为在信号线上加了Register IC，内存的速度略有降低，但是可大大增加了服务器内存容量。;按是否有校验分类 Non-ECC ECC;ECC Error Checking and Correcting ,错误检查和纠正，ECC可以发现2bit错误，并纠正1bit错误。 Chipkill 既可以纠正单bit错误，又可以纠正多比特的错误，比普通ECC技术更有效，* n Chipkill可以发现2n bit错误，并纠正n bit错误 。这项技术需要芯片组的支持。;DDR（Double Data Rate），在系统总线时钟频率上升沿和下降沿各进行一次数据传输，从而达到双倍数据传输率的效果。至于寻址与控制信号则与SDRAM相同，仅在时钟上升沿传送。 DDR SDRAM 模块部份与SDRAM 模块相比，改为采用184pin，6～8 层印刷电路板，电气接口则由「LVTTL」改变为「SSTL2」，工作电压仅为2.5V。在其它组件或封装上则与SDRAM 模块相同。;168 Pin DIMM 两个键槽 LVTTL 3.3V工作电压;high-speed @ low-power @ low-latency @ low-cost ;更低的工作电压： 由于DDR-II内存使用更为先进的制造工艺和对芯片核心的内部改进，DDRII内存将把工作电压降到1.8V，这就预示着DDRII内存的功耗和发热量都会在一定程度上得以降低 更小的封装： 目前DDR内存主要采用TSOP-Ⅱ封装, DDRⅡ将改用更先进的FBGA无铅封装技术，它是比TSOP-Ⅱ更为贴近芯片尺寸的封装方法，并且由于在晶圆上就做好了封装布线，在可靠性方面可以达到了更高的水平。 内终结器设计： 目前支持DDR主板都是通过采用主板设计添加终结电阻来解决DDR信号反射这个问题。由于每根数据线至少需要一个终结电阻，这意味着每块DDR主板需要大量的终结电阻，这也无形中增加了主板的生产成本。 DDR II将终结电阻设于内存芯片内，简化了主板的设计，降低了主板的成本。;内存技术—不同内存的带宽;内存镜像 内存镜像是将数据同时写到2个独立的内存子系统中去，以提高系统的可靠性； 当设为内存Mirror时，实际内存容量为所有内存容量总和的一半； 该项技术需要芯片组的支持。;内存备份 内存备份功能是在DIMM槽中划分出独立不使用的内存，当系统中的某条内存出现问题，就会将内存中的所有数据拷贝到备份内存上，备份内存接替出问题的内存继续工作。系统无需宕机，系统管理员可以在系统维护时更换有问题的内存。该项技术需要芯片组的支持。;SAMSUNG ;主要内容;I/O技术—常见硬盘接口技术;I/O技术—ATA /IDE;I/O技术—ATA 发展历史;I/O技术—ATA /IDE 特性比较;应用对象 物理接口与连线 对软件透明 成本与ATA相当 信号电压降低并支持电源管理 接口速率达到150/300 /600 MB/s, 满足存储技术未来十年发展的需要。;;“Bridged”连接方式，沿用并行ATA控制器 “Native”连接方式，完全放弃并行ATA ;SCSI-Small Computer System Interface SCSI接口 宽度 突发传输速率 总线类型 终结 SCSI总线必须终结 SCSI ID 控制器默认为ID7, 磁带机默认为ID3 非热插拔SCSI硬盘需要跳线设置SCSI ID Ultr160与Ultra320 SCSI;;成本 SCSI 硬盘高于SATA， SATA