SMT焊接推力检验标准.docxVIP

序号 物料名称 图片 测试方法 推力标准 Kgf 1 0402器件 1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥0.55 2 0603器件 1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥1.00 3 0805器件 1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥2.10 4 1206器件 1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥2.50 5 SIM卡连接器 1.消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥4.00 6 SOT23 1.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥1.50 7 SOP5 IC 1.消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥2.00 8 SPO6 IC 1.消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥2.00 9 晶体 1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥2.00 10 RF连接器 1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥3.00 11 开关 1.消除阻碍开关边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥3.50 12 POGPIN连接器 1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥5.00 13 电池连接器 1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥3.50 14 耳机（按插拔方向推力） 1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥5.50 15 USB插座（按插拔方向推力） 1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥3.50 16 TF卡座 1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥4.50 17 纽扣电池 1.消除阻碍电池边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥2.50 18 多脚芯片（8脚及以上） 1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥2.00 19 BGA芯片 1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件 2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊 ≥2.50 注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力