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回顾：;6.3 合金电镀;根据电镀合金的特性和应用来分类: 1）防护性合金镀层 常用镀层: Zn-Ni、Zn-Fe、 Zn - Co、 Zn-Ti等； Cr-Ni、Cr-Mo、Cr-W以及Ni-P、Ni-B等合金镀层； Pb-Sn、Pb-In、Pb-Ag、Pb-Sn-Cu、Pb-Sb-Sn等合金镀层。 性能应用：具有优良的防护性。另外其电镀工艺多具有低氢脆性，因此，特别适用于汽车、船舶、航空和航天等工业。 2）防护装饰性合金镀层 常用镀层: 多层镀层，以 Cu-Sn、Ni-Fe做镀铬底层； 以锡为基的某些合金，如Sn-Co、Sn-Ni和Sn-Ni-x(x为Zn 、Cd等金属)合金等，镀层外观似铬，代替装饰性镀铬。 ;电镀可焊性合金镀层：Sn-Pb(60-40)合金，已在印刷线路板上得到广泛应用。 电镀磁性合金镀层：Co-Ni和Ni-Fe等磁性合金镀层，已在计算机和记录装置上作为记忆元件使用。其他如Co-Fe、Co-Cr、Co-W、Ni-Fe-Co和Ni-Co-P等也具有良好的磁性。 4）电镀贵金属合金 主要指电镀以金、银、钯等贵金属为基的合金，如Au-Co、Au-Ni、Au-Ag、Ag-Zn、Ag-Sb（锑）和Pd（钯）-Ni合金等，其中Pd-Ni合金作为代金镀层，用以节约贵金属。这类合金多用在电子元器件上。 ;;电镀合金与热熔法得到的合金相比较，具有以下特点：;6.3.2合金电镀的原理;（2）合金电沉积的条件 两种金属中至少有一种金属能从其盐的水溶液中沉积出来。 有些金属（如W,Mo等）不能从其盐的水溶液中沉积出来，但可以借助诱导沉积与铁族金属共沉积。 共沉积的两金属的沉积电位须十分接近。 如果相差太大，则电位较正的金属将优先镀出来，甚至完全排斥电位较负金属的析出，这样就不能形成合金镀层。;（3）实现合金共沉积的方法 改变镀液中金属离子的浓度 增大较活泼金属的浓度使它的电位正移，或者降低较贵金属离子的浓度使它的电位负移从而它们的电位接近。 采用络合剂 金属络离子能降低离子的有效浓度，使电位较正金属的平衡电位负移的绝对值大于电位较负的金属。 加入适当的添加剂 有些添加剂能显著地增大或降低阴极极化，改变金属的析出电位。添加剂在阴极表面的阻化作用常带有一定的选择性。一种添加剂可能对几种金属的电沉积起作用，而对另一些金属的电沉积则无效果。;6.3.3共沉积合金镀层的结构类型 主要有四类： （1）机械混合物 形成合金镀层的组元仍保持原来组元的结构和性质，组元间不发生相互作用。如：Sn-Pb、Cd-Zn、Sn-Zn、Cu-Ag等。 （2）固溶体 溶质原子溶入溶剂的晶格中，仍保持溶剂金属的晶格类型。有间隙固溶体和置换固溶体。当从焦磷酸盐溶液中电沉积铜锌合金时，形成铜锌置换固溶体合金。 ;（3）金属间化合物 金属间化合物是合金各组分间相互发生作用，从而生成一种新相，其晶格类型和性能完全不同于任一组分。 金属间化合物一般可以用分子式来大致表示其组成，但它与普通化合物不同，除离子键和共价键外，金属键也在不同程度上起作用，使这种化合物具有一定程度的金属性质，故称为金属间化合物。例如：铜锡合金(Cu6Sn5)、锡镍合金(Ni3Sn2)等。 ;6.4 复合电镀 6.4.1复合电镀定义及特点 复合电镀是通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体颗粒，均匀地夹杂到金属镀层中所形成的特殊镀层。这种制备复合镀层的方法，称为复合电镀（composite plating）。这种技术还被叫做弥散电镀（dipersion plating）,镶嵌电镀（incrustation plating）或分散电镀。 ;▲特点： （1）不需要高温即可获得复合镀层 （2）复合电镀的投资少，操作简单、易于控制，成本低，能耗少。 （3）基质金属与固体颗粒的不同的组合，可获得多种多样的复合镀层。 （4）可用廉价的基体材料镀上复合镀层，代替由贵重原材料制造的零部件。经济效益十分显著。 ;;(a) pure Pb electrode ;6.4.2复合镀的条件 （1）粒子在镀液中是充分稳定的 粒子在镀液中要完全润湿，形成分散均匀的悬浮液； 粒子的粒度要适当； 要有适当的搅拌，这既是保持微粒均匀悬浮的必要措施，也是使粒子高效率输送到阴极表面并与阴极碰撞的必要条件。 （2）镀液的性质要有利于固体粒子带正电荷，即利于粒子吸附阳离子表面活性剂及金属离子。;6.4.3复合电镀的机理;;6.5非晶态电镀;6.5.1 非晶态合金镀层的性能;