环境因素对产品的影响温度应力.doc

环境因素对产品的影响－－温度应力 内部公开 2004/9/10 内部资料，请勿扩散 第PAGE2页, 共 NUMPAGES \* Arabic \* MERGEFORMAT 18页 文档 密级 内部公开 文档版本 共14页 V1.0 环境因素对产品的影响－－温度应力 (仅供内部使用） For internal use only 拟制 日期 审核 日期 yyyy-mm-dd 批准 日期 yyyy-mm-dd  温度应力对材料的影响 环境因素及其影响： 环境条件：产品所在空间对产品工作状态有影响的物理、化学、生物力及其随时间的变化规律统称环境条件。 环境因素：构成环境条件的各种物理、化学、生物力称为环境因素， 环境参数：描述环境因素应力水平及其变化状态的参量。 2.1 高温影响以及防护 高温对材料的影响很多，主要是使材料性能恶化，造成元器件失效、设备故障失效。这些可以是热力效应、电磁效应、辐射效应，化学动力学效应作用的结果。其机理是，随着温度增加，电子、原子、分子运动速度加快，激发出上述效应。 高温的主要影响以及诱发的典型故障： 主要影响 诱发的典型故障 绝缘物质失效 热老化 电性能改变、击穿、接触不良 氧化 结构损坏 结构变化 结构损坏、增加机械应力 软化、熔化和升华 变形、卡死、爆裂 物理膨胀 电气元件热诱发失效模式： 元件 失效模式 风扇 漏电、润滑剂恶化 陶瓷电容器 电介质常数和电抗变化，高温下绝缘电阻降低；不适合作精度要求高的场合 电介质 电介质漏电增加，寿命缩短；电流汇漏增加，电抗大大改变 电容器 串连电阻增加 云母电容器 增加绝缘电阻，铝离子迁移，漂移 纸制电容器 电阻改变，绝缘电阻下降，功率因数提高 铝电解电容 温度升高寿命减小 钽电容器 电介质泄漏，电抗改变，绝缘电阻、串连电阻改变 线圈 变形、熔化、不稳定、介电性能改变 标准的连接器 破裂、介质损坏 级间的连接器 破裂、介质损坏 二极管 击穿电压改变，电流泄漏增加，漏电增加，断电 钎焊接头 失去强度 电位器 噪声增加，力矩、线性和电阻改变，高温下绝缘电阻降低 电阻器 电阻增加，断电、漏电 开关 触点氧化 热敏电阻 断电、漏电增加 变压器 电介质性能降低，断电，漏电，热点异常 半导体 泄漏电流增加，增益改变、漏电增加，断电 晶体管 电压不变时温度升高基极电流增加，导致增加集电极电流，工作点飘移 继电器 温度高时驱动电压高 高温防护措施： a）选用耐高温的元器件； b）加强散热、通风措施； c）降额使用发热元器件； d）找出过热点，采取均热措施； e）在过热点局部强制散热； f）利用热管效应，将发热件置于易散热的位置； g）将设备壳体作为发热件的散热器 2.2 低温影响以及防护措施： 低温的影响与高温相反，由于电子、原子、分子运动速度减小，导致物质收缩、流动性降低、凝结变硬。 低温的主要影响: 失效模式 失效机理 润滑性能损失 增加粘度和固化 电性能改变 结冰 损失机械强度，裂纹、断裂 脆化 结构损坏 物理收缩 低温防护措施: 影响 防护措施 收缩不均 谨慎的选用材料 在活动零件之间留有合适的间隙 表面采用比热大的材料 材料性能和部件可靠新退化 谨慎选择具有良好低温性能的材料和部件 低温的保护措施： a）选用耐低温的元器件； b）选用低温下不发生冷脆的材料制造结构件； c）设计与加工时注意采用无应力集中的结构和工艺； d）加装加温防寒电路 2.3 温度冲击的影响以及防护： 温度冲击造成的影响： 当环境温度突然变化时，由于物质热容量的影响，设备与环境要进行能量交换，交换方式只能有辐射、对流、传导三种。由于一台设备由多个零部件、各种材料构成，各部分的吸热、导热、散热能力不同，设备各零部件之间，同一零件的各部分间形成温差。其热胀、冷缩的程度不同，形成强大的内应力，从而产生温度冲击效应。 失效模式 失效机理 内应力过大、扩大原有缺陷失效 结构件变形破裂 膨胀收缩不同 活动部件卡死 膨胀收缩不同 粘合件剥离 膨胀收缩不同 电工填充物龟裂 膨胀收缩不同 粘结 膨胀收缩不同 焊缝、焊点脱落 膨胀收缩不同 紧固件松动 膨胀收缩不同 密封件漏气、漏液 膨胀收缩不同 芯片及分离元件性能变劣 交变热应力造成电、磁特性变化 电路失效 触点、电刷变形 继电器、电位计接触不良 交变热应力造成电、磁特性变化 传感器性能变化失效 交变热应力加剧能量释放与获取过程 老化加剧 温度冲击的防护措施： a）尽可能采用密封结构； b）设备的壳体应有足够的热容量； c）尽可能采用膨胀系数相同的材料； d）采用热的良导体作为结构件； e）活动件之间留用足够的膨胀间隙； f）避免虚焊的发生 温度应力对公司产品的影响 电源模块高温纹波噪声增