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南通大学
传感器与检测课程设计(预习)报告
项 目: 带温度补偿的超声波测距系统设计
班 级:
姓 名:
学 号:
联系方式:
学 期: 2015-2016-2
TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc455403262 前言 PAGEREF _Toc455403262 \h 3
HYPERLINK \l _Toc455403263 一.课题调研 PAGEREF _Toc455403263 \h 3
HYPERLINK \l _Toc455403264 1.1传感器选型 PAGEREF _Toc455403264 \h 3
HYPERLINK \l _Toc455403265 1.1.1可选温度传感器 DS18B20 PAGEREF _Toc455403265 \h 3
HYPERLINK \l _Toc455403266 1.1.2可选用AD590温度传感器 PAGEREF _Toc455403266 \h 4
HYPERLINK \l _Toc455403267 1.2超声波传感器 PAGEREF _Toc455403267 \h 5
HYPERLINK \l _Toc455403268 1.2.2选用MAX232芯片?做发射电路 PAGEREF _Toc455403268 \h 7
HYPERLINK \l _Toc455403269 1.2.3超声波发射电路 PAGEREF _Toc455403269 \h 8
HYPERLINK \l _Toc455403270 1.2.4超声波接收电路 PAGEREF _Toc455403270 \h 10
HYPERLINK \l _Toc455403271 1.2.5选用TL074芯片作为接受电路 PAGEREF _Toc455403271 \h 11
HYPERLINK \l _Toc455403272 1.3多种实现方法。 PAGEREF _Toc455403272 \h 12
HYPERLINK \l _Toc455403273 1.3.1方法一:系统结构框图 PAGEREF _Toc455403273 \h 12
HYPERLINK \l _Toc455403274 1.3.2工作原理 PAGEREF _Toc455403274 \h 12
HYPERLINK \l _Toc455403275 1.3.3方案二:系统结构图如下。 PAGEREF _Toc455403275 \h 13
HYPERLINK \l _Toc455403276 二.总体设计 PAGEREF _Toc455403276 \h 14
HYPERLINK \l _Toc455403277 2.1电路图 PAGEREF _Toc455403277 \h 14
HYPERLINK \l _Toc455403278 2.1.1超声波模块电路 PAGEREF _Toc455403278 \h 14
HYPERLINK \l _Toc455403279 2.2.1主程序设计。 PAGEREF _Toc455403279 \h 18
前言
以AT89S51单片机为核心,设计了一种带温度补偿的超声波测距系统。系统包括单片机、超声波发射及接收模块、温度补偿模块、信息显示模块。温度补偿模块采用温度传感器 DS18B20 采集环境温度,根据超声波速度与温度值的对应关系及时修正波速,以纠正温度的变化引起超声波测距系统产生的误差。
一.课题调研
1.1传感器选型
集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器,它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等,适合远距离测温、控温,不需要进行非线性校准,外围电路简单。???
1.1.1可选温度传感器 DS18B20
由于声音的速度在不同的温度下有所不同,因此为提高精度,应通过温度补偿对超声波的传播速度进行校正。系 统 采用 DS18B20传 感 器 测 量 温 度,DS18B20 温度传感器具有不受外界干扰、精度高、测温范围宽等优
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