电解铜箔添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化.docVIP

电解铜箔论文：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化 【中文摘要】近年来铜的电沉积已经受到了广泛研究，因为铜箔 在印刷电路板和覆铜板行业中得到很好的应用。而添加剂在铜电沉积 过程对铜箔性能的影响中起着很重要的作用，即使是很微量的添加剂 也能显著改变沉积层的性能。木文利用SEM、微机控制万能试验机、 高温拉伸机、电子背散射衍射分析技术、应力仪研究了聚二硫二丙烷 磺酸钠(SP)、疑乙基纤维素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、明胶、稀土肺盐 等添加剂单独及共同作用时对铜电沉积的影响。实验表明：SP整平 效果较好，能提高铜箔抗拉强度和延仲率,尤其是高温延伸率。加入 0. 2 mgL左右的SP,铜箔综合性能最好。HEC能促使晶粒面向生长，抑 制针孔，但会引起铜箔翘曲。PEG能加大阴极极化，细化晶粒,使晶粒 面向生长。能抑制杂质金属的电沉积,防止异常晶粒长大。同时能光 滑尖锥状晶粒的峰尖，避免粗糙过度，但PEG过量会降低铜箔高温抗 拉强度和延仲率。P-6000效果要好于P-8000o明胶具有细化晶粒和 整平的效果,能够保证铜箔具有一定的粗糙度和提高铜箔常温抗拉强 度和延伸率，但会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。骨胶的效果要好 于胶原蛋白。适量的硫酸肺盐可以细化晶粒，使晶粒均匀致密,并能改 善铜箔的力学性能，当饰离子浓度为6 mg/L,晶粒细化效果最好，力学 性能最高。通过正交试验，研究了不同添加剂配