电子元件表面安装工艺培训课件.ppt

第八章 电子元件表面安装工艺;目 录;8.1 表面安装技术; SMT实际是包括表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）、表面安装印制电路板（SMB）、普通混装印制电路板（PCB）、点粘合剂、涂焊锡膏、元器件安装设备、焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。 ;1．表面安装技术的优点;2．表面安装技术存在的的问题; 3 、表面安装技术的基本工艺;从上图中可见，采用波峰焊的工艺流程基本上是四道工序： ①点胶，将胶水点到要安装元件的中心位置； 方法：手动∕半自动∕自动点胶机。 ②贴片，将无引线元件放到电路板上； 方法：手动∕半自动∕自动贴片机。 ③固化，使用相应的固化装置将无引线元件固定在电路板上； ④焊接，将固化了无引线元件的电路板经过波峰焊机，实现焊接。 这种生产工艺适合于大批量生产，对贴片的精度要求??较高，对生产设备的自动化程度要求也很高。 ;2 ） 采用再流焊的工艺流程如图 ;从上图中可见，采用再流焊的工艺流程基本上是三道工序： ①涂焊膏，将专用焊膏涂在电路板上的焊盘上； 方法：丝印∕涂膏机。 ②贴片，将无引线元件放到电路板上； 方法：手动∕半自动∕自动贴片机。 ③再流焊，将电路板送入再流焊炉中，通过自动控制系统完成对元件的加热焊接。 方法：需要有再流焊炉。 ;这种生产工艺比较灵活，既可用于中小批量生产，又可用于大批量生产，而且这种生产方法由于无引线元器件没有被胶水定位，经过再流焊时，元件在液态焊锡表面张力的作用下，会使元器件自动调节到标准位置，如图所示 ;8．2 表面安装元器件和材料; 一、表面安装元器件 ;1．表面安装电阻;（2）圆柱形电阻;矩形片状电阻和圆柱形电阻两种表面安装电阻的主要性能对比见表8.3。;(3)片状跨接线电阻器;(4)片状电位器;2．表面安装电容;（1）片状电容器容量和允差标注方法;例如，一个电容器标注为K2，查表可知K=2.4,2=82，那么这个电容器的标称值为2.4×82=240pF。 有些片状电容器的容量采用3位数，单位为pF。前两位为有效数，后一位数为加的零数。若有小数点，则用P表示。如1P5表示1.5pF，80表示8pF等。允差用字母表示，C为±0.25pF，D为±0.5pF，F为±1％，J为±5％，K为±8％，M为±20％，I为.20％～80％。;(2) 常见片状电容器;① 片状多层陶瓷电容器;②片状铝电解电容器;③片状钽电解电容器;3 表面安装电感器;（1）片状电感电感量的标注方法;（2）常见片状电感器;①绕线片状电感器;②多层片状电感器;③高频(微波)片状电感器;4．表面安装半导体器件;（1）片状三极管的型号识别;（2）片状三极管及场效应管介绍;（3）．片状集成电路;目前常用的双列扁平封装集成电路的引线间距有1.27mm和0.8mm两种，引线数为8～32条，最新的引线间距只有0.76mm，引线数可达56条。 针栅阵列（PGA）与焊球阵列（BGA）封装是针对集成电路引线增多、间距缩小、安装难度增加而另辟蹊径的一种封装形式。它让众多拥挤在器件四周的引线排列成阵列，引线均匀分布在集成电路的底面，如图8.8（b）和图8.8（c）所示。采用这种封装形式使集成电路在引线数很多的情况下，引线的间距也不必很小。针栅阵列封装通过插座与印制板电路连接，用于可更新升级的电路，如台式计算机的CPU等，阵列的间距一般为2.54mm，引线数从52到370条或更多。焊球阵列封装则直接将集成电路贴装到印制板上，阵列间距为1.5mm或1.27mm，引线数从72到736以上。在手机、笔记本电脑、快译通的电路里，多采用这种封装形式。 板载芯片封装即通常所称的“软封装”，它是将集成电路芯片直接粘在PCB板上，同时将集成电路的引线直接焊到PCB的铜箔上，最后用黑塑胶包封。这种封装形式成本最低，主要用于民用电子产品，例如各种音乐门铃所用的芯片都采用这种封装形式。 ;二、表面安装的其他材料 ;1．黏合剂;2．焊锡膏;3．助焊剂和清洗剂;8．3表面安装设备与手工操作SMT;一、表面安装设备 ;1．涂布设备;（2）注射法 注射法如同用医用注射器一样的方式将黏合剂或焊膏注到SMB上，通过选择注射孔的大小和形状，调节注射压力就可改变注射胶的形状和数量。 （3）丝印法 用丝网漏印的方法涂布粘合剂或焊膏，是现在常用的一种方法。丝网是用80～200目的不锈钢金属网，通过涂感光膜形成感光漏孔，制成丝印网板。 丝印方法精确度高，涂布均匀，效率高，是目前SMT生产中主要的涂布方法。生产设备有手动、半自动、自动式的各种型号规格商品丝印机。;2．贴片设备;图所示是成套表面安装生产设备的生产线示意图;手工SMT的基本操作 ;1．涂布黏合剂和焊膏;2．贴