软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究-电子学报.PDFVIP

第１０期 电　　子　　学　　报 Ｖｏｌ．４６　Ｎｏ．１０ ２０１８年１０月 ＡＣＴＡＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ｏｃｔ．　２０１８ 软硬件协同设计的ＳＥＵ故障注入技术研究 １ ２ ３ ３ ３ １，３ 王　晶 ，荣金叶 ，周继芹 ，于　航 ，申　娇 ，张伟功 （１．首都师范大学信息工程学院，北京 １０００４８；２．北京微电子技术研究所，北京 １０００７６； ３．首都师范大学电子系统可靠性技术北京市重点实验室，北京１０００４８） 　　摘　要：　针对现有容错计算机故障注入方法缺乏对空间环境中频发的单粒子故障模型的支持，本文提出了一种 利用背板技术的软硬件协同仿真与故障注入技术，分别针对寄存器部件和存储器部件的特性，设计了多位错误的单粒 子故障模型，在寄存器传输级实现了通过软件生成故障并注入到硬件设计中的软硬件协同故障注入方案，避免了在硬 件设计中修改代码生成故障破坏系统完整性的问题．基于Ｌｅｏｎ２内核的故障注入实验表明，本文设计的平台为处理器 容错设计提供了一个自动化、非侵入、低开销的故障注入和可靠性评估方案． 关键词：　容错；故障注入；软硬件协同；单粒子翻转；微处理器；寄存器传输级 中图分类号：　ＴＰ３０２８　　　文献标识码：　Ａ　　　文章编号：　０３７２２１１２（２０１８）１０２５３４０５ 电子学报ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｊｏｕｒｎａｌ．ｏｒｇ．ｃｎ　 ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．０３７２２１１２．２０１８．１０．０３０ ＴｈｅＲｅｓｅａｒｃｈｏｎＳｏｆｔｗａｒｅＨａｒｄｗａｒｅ ＣｏｄｅｓｉｇｎｅｄＳＥＵＦａｕｌｔＩｎｊｅｃｔｉｏｎＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ １ ２ ３ ３ ３ １，３ ＷＡＮＧＪｉｎｇ，ＲＯＮＧＪｉｎｙｅ，ＺＨＯＵＪｉｑｉｎ，ＹＵＨａｎｇ，ＳＨＥＮＪｉａｏ，ＺＨＡＮＧＷｅｉｇｏｎｇ （１．ＣｏｌｌｅｇｅｏｆＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＣａｐｉｔａｌＮｏｒｍａｌＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｂｅｉｊｉｎｇ１０００４８，Ｃｈｉｎａ； ２．ＢｅｉｊｉｎｇＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＩｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｂｅｉｊｉｎｇ１０００７６，Ｃｈｉｎａ； ３．ＢｅｉｊｉｎｇＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＳｙｓｔｅｍＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＣａｐｉｔａｌＮｏｒｍａｌＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｂｅｉｊｉｎｇ１０００４８，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：　Ｔｈｅｅｘｉｓｔｉｎｇｒｅａｌｗｏｒｌｄｏｒｓｉｍｕｌａｔｅｄｆａｕｌｔｉｎｊｅｃｔｉｏｎｍｅｔｈｏｄｓｃａｎｎｏｔｍｅｅｔｔｈｅｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓｏｆｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｖｅｒ ｉｆｉｃａｔｉｏｎｏｆｎａｎｏｓｃａｌｅｍｉｃｒｏｐｒｏｃｅｓｓｏｒｓｆｏｒｓｐａｃｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，ｓｉｎｃｅｔｈｅｙｍａｙｉｎｔｒｏｄｕｃｅｐｒｏｂｌｅｍｓｓｕｃｈａｓｈｉｇｈｃｏｓｔ，ｐｏｏｒｆｌｅｘ ｉｂｉｌｉｔｙ，ｐｏｏｒｏｂｓｅｒｖａｂｉｌｉｔｙ，ａｎｄｌｏｗａｃｃｕｒａｃｙ．Ｔｈｉｓｐａｐｅｒｐｒｏｐｏｓｅｓａｈａｒｄｗａｒｅ／ｓｏｆｔｗａｒｅｃｏｏｐｅｒａｔｅｄｆａｕｌｔｉｎｊｅｃｔｉｏｎｓｃｈｅｍｅ ｂａｓｅｄｏｎｂａｃｋｐｌａｎｅ，ｔｈｅｔｉｍｅａｎｄｐｏｓｉｔｉｏｎｓｏｆｆａｕｌｔａｒｅｇｅｎｅｒａｔｅｄｉｎｓｏｆｔｗａｒｅ，ａｎｄｉｎｊｅｃｔ