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领先的芯片和封装技术,
实现最大能效
碳化硅功率模块
10kW至350kW MiniSKiiP
SEMITOP
SEMITOP E1/E2
SEMIPACK
SEMITRANS
SKiM 93
SEMiX 3p
碳化硅功率模块
赛米控碳化硅功率模块:
结合行业标准封装和先进的封装技术。
优势 产品范围
赛米控的混合碳化硅和全碳化硅功率模块结合了成熟的工业标准 我们的产品涵盖10kW至350kW功率范围,电压级别为1200V ,提供
功率模块和赛米控封装技术的优点。得益于多种封装优化,碳化 七种不同封装。MiniSKiiP和SEMITOP为低功率模块,功率最高25kW
硅的各种优点得以充分利用。 两者都不带铜底板。MiniSKiiP提供通过各种试验的SPRiNG技术,
模块换向电感降低可以实现SiC MOSFET的全速开关。更高的开关 应用于全碳化硅三相全桥,带或不带碳化硅肖特基续流二极管。配合
速度可以转换成更高的开关频率,从而得到更小的磁性过滤器元 标准工业封装SEMITOP E1/E2 ,第一代和第二代SEMITOP模块可
件。同时可以降低开关损耗,提高系统效率。 帮助实现最大的灵活性。
精密的材料和封装技术可以将芯片与散热片之间的热阻减至更
小,从而实现更高的功率密度。 中高功率范围由SEMITRANS 3、SKiM63/93和SEMiX 3 Press-Fit
提供,采用混合和全碳化硅拓扑,可获得高达600A的额定芯片
电流。
应用 SEMIPACK和SEMITOP封装的快速整流器模块中也应用了采用SIC芯
- 太阳能逆变器:升压电路和逆变器应用 片的肖特基二极管。
- 储能系统:最大效率和低噪声
- UPS :高效双转换系统
- 电机驱动器:主动前端与电机侧(混合碳化硅)
- 电源:牵引应用、感应加热等的辅助电源
MiniSKiiP SEMITOP SEMITOP E1/E2 SEMIPACK2 SEMITRANS SKiM 93 SEMiX 3p
10kW 350kW
关键特性
- 更高的开关频率,能够优化滤波元件并降低其成本 - 领先供应商提供的最新的碳化硅芯片
-
- 冷却设备更紧凑,降低功率损耗,从而提升效率并 - 标准工业封装,按照碳化硅的要求进行优化:
降低系统成本和规模
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