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LDS 工艺介绍 高效的天线和电子电路工艺 Contents 激光原理 激光原理 激光原理-激光活化有机金属物 激光原理-激光激活的“活性物质” 激光原理-生成具有搞附着力的微观粗糙表面 激光原理-高附着力的金属化效果 化学镀 化学镀 LDS工艺 LDS工艺流程图 设备 设备 技术优势 金康的优势—雷雕 金康的优势—化镀 市场状况 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 应用举例 设计开发人员指南—示例1 设计开发人员指南—示例2 图形处理规则 Click to edit company slogan . Company Logo L o g o * L o g o Peter2013/12/12 技术优势及市场状况 4 激光原理 1 化学镀 2 设备介绍 3 应用领域 5 设计开发人员指南 6 概念解释 Laser-Direct-Structuring 即透过雷射机台接受数位线路资料後，直接在产品表面成型加工，实现在模塑载体上有选择性的 化学镀进行金属化 铜（Cu）： 6 — 10 um 化学镀常用涂层及厚度 化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。 在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命； 在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能， 因而成为全世界表面处理技术的一个发展 镍（Ni）： 2 — 4 um 金（Au）：0.1—0.15 um 4 射出成型(Injection molding)。在热塑性的塑料上进行含金属离子的塑件成型。 1 2 3 雷射活化(Laser Activation)。透过雷射光束活化，使物体产生物理化学反应行 化学镀(Electroless plating )在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液 组装(Assembling) 中金属离子还原成金属，并沉积到零件表面的 一 种镀覆方法 成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根 膜厚量测仪 镭射机台 二次元量测仪 1 2 3 镭射机台 二次元量测仪 膜厚量测仪 环境友好，无腐蚀性化学药品。 产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。 塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。 开发过程中修改方便，周期短。 柔性大，可满足对各角度的线路需求。 项目 国外设备 金康（国产）设备 优势 可加工角度 +/-12.5 +/-15 具备大角度加工优势，以适应研发中各种复杂天线线路的需求 加工效率 1 1.1~1.15 同样产品的加工效率较国外设备提升10%~15% 加工精度 +/-0.025mm +/-0.025mm — 加工稳定性 - CPK1.36 具备良好的加工稳定性 设备价格 约300多万RMB 约100多万RMB 设备成本节省一半左右 调机时间 10-12H 8-10H 以特征点的概念进行调机，调机时间较国外设备缩短约2H； 项目 业界 金康 优势 制程时间 24H 24H --- 报 价 1 0.9-0.95 透过有效的品质管理，保证品质的前提下较行业降低5%-10%成本 良 率 97% 97% --- 品质稳定性 CPK1.36 CPK1.36 --- 试产紧急 配合时间 12H 8H 较同行业缩短4H，以满足客户临时性的schedule 医疗3% 汽车5% 微封装9% 通讯80% 安全3% before paint before paint after paint before paint after paint before paint after paint after paint Main Antenna before paint before paint Diversity antenna with speaker mesh Main antenna Company Logo L o g o