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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio * Note that the microstructure-synthesis and processing-composition are all interconnected and affect the performance-to- cost ratio 断裂能 断裂表面能是决定材料强度和断裂韧性的重要因素，无论是抗热震断裂还是抗热震损伤，均是断裂能的增值函数。因此，凡是能提高材料断裂能的组分和显微结构均能提高陶瓷材料的抗热震性。 l.2.3 陶瓷材料的断裂过程 陶瓷材料的断裂过程都是以其内部或表面存在的缺陷为起点而发生的。晶粒和气孔尺寸在决定陶瓷材料强度方面与裂纹尺寸有等效作用。缺陷的存在是概率性的。 当内部缺陷成为断裂原因时，随试样体积增加，缺陷存在的概率增加，材料强度下降； 表面缺陷成为断裂源时，随表面积的增加，缺陷存在概率也增加，材料强度也下降。 陶瓷材料断裂概率可以最弱环节理论为基础，按韦伯分布函数考虑： 可以认为同一组材料，韦伯模数是固定值。陶瓷材料在考虑其平均强度时，用韦伯模数 m 度量其强度均匀性。若两种陶瓷材料平均强度相同，则在一定的破坏应力下，m值大的材料比 m 值小的材料发生破坏的可能性要小。 可以认为，陶瓷材料的断裂是以各种缺陷为裂纹源，在一定拉伸应力作用下，其最薄弱环节处的微小裂纹扩展，当裂纹尺寸达到临界值时，陶瓷材料在瞬间断裂。 l.2.4 陶瓷材料强度的测量 如同金属材料一样，强度是陶瓷的最基本的性能。大量试验结果表明，陶瓷的实际强度比其理论值小1~2个数量级，只有晶须和纤维的实际强度较接近理论值。格里菲斯(Griffith)裂纹强度理论成功地解释了这一差异。 A弯曲强度 弯曲强度是评定陶瓷材料强度的主要实验方法，分为三点弯曲强度和四点弯曲强度： 试样尺寸：长度LT ≥ 36mm，宽度为b，厚度为h，跨距为L=30±0.5mm，l=10±0. 5mm，加压载头Rl=2
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