13-傅积赉-有机硅研发动态资料.pdfVIP

国内外有机硅研发动态 中国化工信息中心 傅积赉 全球有机硅工业目前已经历了 60 多年的发展，有机硅产能、产量和市场都 有很大增长，汇总有关资料得知，近年来初级形式环硅氧烷（简称硅氧烷）的产 量约为 100 万 t ，市场约 100 亿美元。也有资料称 2005 年硅氧烷产量约 98 万 t ， 2006 年估计硅氧烷消费量约 114 万 t 。根据行业内某公司的说法，全球有机硅消 费量的年均增长率如表 1。 表 1 有机硅消费量的平均年增长率 % 年份 1995～1998 1998～2002 2002～2005 2005～2010E 年均增长率 6 2.2 8.8 5 近年来，主要跨国公司硅氧烷产能都在扩大，除名列第三的德国瓦克公司在 农希利茨建设的 10 万 t/a 硅氧烷装置于 2006 年投产外，道康宁和迈图在中国的 扩能计划正在实施之中。目前各跨国公司的硅氧烷产能估计如表 2 。 表 2 目前主要跨国公司硅氧烷产能 万 t/a 公司 产能 美国道康宁 40 美国迈图（原 GE ） 25 德国瓦克 20 日本信越 20 合计 105 有机硅材料性能优异，有的用途具有不可替代性，作用十分重要，因此各国 有机硅工业发展都很快，但基础、条件、层次各异，市场情况也不完全相同。今 以日本市场为例，其有机硅工业市场价值约2200 亿日元（约 20 亿美元），主要 应用市场有 6 类，见表 3 。 表 3 日本有机硅产品用在下列领域的份额 % 电子电器 日用化学品 化工相关 汽车 建筑 其他 20 20 20 15 15 10 有机硅是以产品开发为重点发展起来的，对高附加值下游产品的开发是几乎 所有有机硅企业的业务重点。综合国内外情况，目前有机硅下游产品的开发主要 集中在以下行业。 一、微电子工业 有机硅材料因耐热、电性能优越，早就在电子工业中以双组分室温硫化硅橡 胶形式作为灌注料、包封料使用。其后，单组分室温硫化硅橡胶和加成型硅橡胶 又相继成为电子工业新宠。目前，随着电子工业的发展，除灌注包封材料外，还 有很多种有机硅单体和特种有机硅精细化学品成为电子工业中的关键材料。 有报道称，2010 年电子产品对有机硅材料的需求将占有机硅总量的 18%， 硅凝胶市场的年均增长率为 8.3%。另有报道称美国、日本电子用有机硅材料需 求年增长率分别为 4.7% 、6.4%，2010 年市场规模将分别达到 37 亿美元、3.8 亿 美元， 1.涂覆、灌注、包封材料 1.1 发光二极管封装 1 当前，使用节能的发光二极管（LED ）作为重要的社会节电措施成为社会关 注热点，其可替代白炽灯，可用于汽车头灯照明，具有重要的节能意义，发展前 景看好。发光二极管的粘结、封装、涂层或包封离不开有机硅材料。 高亮度发光二极管还被广泛用于液晶显示器的背光光源，发展潜力巨大。其 对封装材料的要求很高，不但要求透明、不变色，很好的光效率，还要求散热性 好、安全、高可靠。一般的环氧树脂会受热发黄，不能满足高亮度发光二极管的 封装要求。而有机硅材料光学