芯片内部结构.pptxVIP

1 电源管理芯片样品模组结构分析 2017年4月 2 3 正面 底面 激光打标AGRG22-191未搜到芯片datasheet 整版镀锡后再切割 一、电源管理样片结构 1.外观 4 CT 201205尺寸功率电感 半导体IC 2.内部结构 5 3.底部焊盘结构 只有1层，16um厚，成分为锡；与铜电极界面无其他金属 工艺可能是电极显露后直接镀锡 放大 6 4.内部电极电路 电极总厚200um，成分为铜，无层状分界界面；形貌上有2个弧形，高度分别是130um/70um；推测是整版铜片正反两次蚀刻形成； 7 5.封装树脂 封装树脂为硅基，PCB电极平面处未发现层状界面，推测为一次封装成型； 8 模组尺寸3.0*2.5*0.9mm 功率电感尺寸2.0*1.2*0.5mm 半导体IC尺寸（加引脚）1.4*0.9*0.3mm 6.内部器件及尺寸 9 7.内部功率电感 端留边0.12mm，侧留边0.14mm，电极宽0.2mm，电极厚0.02mm，产品高度＜0.5mm,有效圈数4.5（推测RDC在75-95mΩ） 从引出端及连接点方式推测，疑似FDK的功率电感MIPSUZ2012GR47，0.47uH,RDC 100mΩ±30%，Isat 1.5A; 3层夹层 磁体为镍铜锌铁氧体 10 8.电感端头及焊盘结构 沾银层 镍层 锡层 焊接锡 锡-铜层 PCB铜电极 内部焊盘结构推测：无专用焊盘，直