可产品化核心板,载板,BSP和开发套件,.PDFVIP

可产品化的核心板，载板，BSP和开发套件， 帮助您减少产品研发时间，开发成本以及开发风险 • 支持领先的处理器技术，提供深入验证的系统稳定性 • 超过10年的产品生命周期保障，配套持续的软硬件维护 • 灵活便捷的载板客制化服务，单订单数量达到100pcs即可提供客制 化配置 • 可产品化的BSP，同步支持Linux mainline 快速产品开发 使用phyBOARD套件 基于SOM 将应用软件、载板和SOM 开发应用软件 客制化您的载板 整合成您的最终产品 • 德国制造，专注工业级高稳定性设计逾27年 • 超过10,000pcs的PCBA设计交付经验 • 与领先处理器厂商以及Microsoft, Linux社区等具有长时间的良好伙伴关系 • 具有完整软硬件设计，生产，销售，技术支持和物流支持的全球性团队 • 专注工业级应用，满足ISO9001, FCC, UL, IEC, CE, MTBF, KTA (核电工业), VDA (汽车工业) 等认 证 OSADL Initiate Member Linux Mainline Contributor Windows Embedded Gold Partner 关于PHYTEC PHYTEC的总部和生产线（ISO9001:2008认证）设于德国的美因茨。在中国， 美国，法国和印度等地均有分支，产口在全球20多个国家分销。 我们拥有超过27年的“德国制造”数字化设计，多层布线和制造技术经验。通过 使用我们的核心板（SOM）产品和配套BSP，您可以在轻松使用最新处理器技 术的同时，大大缩短开发时间，降低成本和风险，把新产品更快更好地推向 市场 。 弗艾泰克信息技术(深圳)有限公司 Tel: 0755| Fax: 0755| Email:dwang@ 深圳市福田区金田路4018号安联大厦26楼2611 | phyFLEX-i.MX6 核心板 (SOM) phyCORE-Vybrid 核心板 (SOM) 产品特性: 产品特性: • ARM Cortex-A9内核 (主频最高1.2 GHz)[] • RM Cortex-A5 (450 MHz) +Cortex-M4 • 支持飞思卡尔 i.MX.6Solo/ 6Dual/ 6Quad系列 (167 MHz) • NEON™ 通用SIMD引擎 • 支持飞思卡尔 Vybrid VF6xx, VF5xx系列 • 媒体加速引擎 OpenVG 1.2 • OpenVG 1.1 GPU • 4 GB DDR3, 16 GB NAND, 16 MB SPI-NOR • 512 MB DDR3, 2 GB NAND, 128 MB SPI- • 1x 10/100/1Gbit Ethernet NOR • 3x SD/MMC/SDIO • 2x 10/100Mbit Ethernet • 1x PCIe 2.0, 1x SATA II • 2x USB • 提供LCD，摄像头和音频接口信号 • 2x SD/MMC • 尺寸60