2019年烧结炉与退火炉培训.pptVIP

2)热处理温度应由高到低逐渐变化，在两次高温处理之间不应出现较低的烧结温度。这就对彩色PDP各种浆料的选择和应用顺序提出了必要的限制。对于彩色PDP应用的烧结温度相同但不能同时烧结的浆料，可以采取先烧结的浆料烧结温度提高，保温时间缩短，后烧结的浆料烧结温度降低，同时延长保温时间的方法。这样可以避免玻璃在应变点以上比容的反复变化以及玻璃因缺陷而造成热变形。这样做对PDP各种浆料也有益处：后面的烧结不会影响前面烧结的结果。 COC量产用烧结炉－各部分的功能、温度与规格 徐冷区 常用温度：580～320℃ 上部：加热 下部：冷却 规格： ①炉内壁材质：用Neoceram防止炉内污染； ②温度控制方式：PID控制； ③Setter移送方式：间歇驱动； ④Setter移送速度：4000～7200mm/min； ⑤冷却最大设计规格 : Tact(100Sec/Setter)×115%（出口温度350℃以下）； ⑥外部气体流入防止对策：出口安装Shutter。 急速冷却区 常用温度：320～250℃以下 冷却组成：上部/下部冷却 规格： ①温度控制方式： 冷却水高效空气过滤器过的空气（Inverter控制）； ②Setter移送方式：间歇驱动； ③Setter移送速度：4000～7200mm/min； ④冷却最大设计规格 : Tact(100Sec/Setter)×115%（出口温度250℃以下）。 COC量产用烧结炉－各部分的功能、温度与规格 Return C/V背面Cleaner 常用温度：60℃以下 规格： ①Setter移送方式：连续驱动； ②排放前Centering Unit安装； ③确保Buffer Zone 5个以上。 COC量产用烧结炉－各部分的功能、温度与规格 COC量产用烧结炉－基本流程 Flow 基本作用与内容 备注 入口Buffer C/V 与1次升温同期驱动的同时移送到1次升温区,安装能够阻断在C/R中流入的气流的shutter 连续驱动 1次升温 用已具备的Heating Rate加热的同时, 供气/排气 ，进行Binder Burnout,使得炉内部总是保持 Clean状态 连续驱动 1次Keeping 同Profile一起进行 1次 维持,供气/排气，进行 Binder Burnout,使得炉内部总是保持Clean状态 连续驱动 2次升温 用已具备的Heating Rate加热的同时, 供气/排气，进行Binder Burnout, 使得炉内部总是保持 Clean状态。 连续驱动 2次Keeping 同Profile一起进行 2次 维持，材料烧结，使得炉内部总是保持 Clean状态 连续驱动 冷却区（徐冷+急速冷却） 用Tact 驱动冷却到Setting后的温度 Tact 驱动 Lifter 将冷却区间里被移送到的SetterPanel搬运到 Return Conveyor, 移送到最小80Sec/Setter的 Tact 返回 C/V（急速冷却区+C/V） 处理时注意不要让异物从外部流入, 并维持水压,用Hepa Filter Blower供应 Clean Air 急速冷却 Setter背面Cleaner Setter下部的异物，随着Setter移动，用含有水分的Sponge Roller自动清洗 COC量产用烧结炉－烧结炉示意图 一个温度曲线 50 50 50 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ 50 2,328 1,926 九点温度测定法 COC量产用烧结炉－温度均一性规格 区分 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ 备注 Panel左 中 右 Panel左 中 右 Panel左 中 右 1次升温 ±5℃ ±5℃ ±5℃ 连续 驱动 1次Keeping ±3℃ ±3℃ ±3℃ 2次升温 ±5℃ ±5℃ ±5℃ 2次Keeping ±3℃ ±3℃ ±3℃ 退火 ±5℃ ±5℃ ±5℃ Tact 驱动 ①～⑨：±5℃(全面积) 急速冷却 COC量产用烧结炉－温度均一性规格 COC量产用烧结炉－设备的维护及维修 1）在设备运转初期，对炉体内部的清洁采用1次/月（前三个月），主要对炉体内部四周和roller的清洁；以后采用1次/2～3月（一年内）；一年后采用1次/半年； 2）供排气管道采用便于清理的设计； 3）设备内关键零部件（roller、sensor和heater）采用台架容易更换的方式。 COC烧结工艺介绍 COC烧结工艺介绍－烧结工艺的使用工序 1.前基板制造工序 1）BUS电极制作 2）前介质制作 2.后基板制造工序 1）A