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结束 * 设计内容:用单片机、温度传感器等器件实现温度采集 设计安排:1.硬件设计。介绍单片机、温度传感器、 显示电路等相关原理与知识; 2.软件设计。 3.用仿真软件对硬件系统进行仿真; 温度采集系统的仿真效果图 1 8.2k?电阻 1 10uF电容 复位电路 1 PCB板 10cm*10cm 万用板 1 USB接口 供电电路 1 DS18B20温度传感器 采集电路 1 A09-102J 排阻 1k 1 0.56寸 4位共阳红色 数码管5461BS 显示电路 1 单片机底座 1 STC89C52RC单片机 控制器 2 30pF电容 1 晶振12MHz 时钟振荡电路 备注 数量 元器件名称 电路 温度采集系统的元器件清单 相关知识点的介绍: 一. 温度传感器DS18B20 1-wire Bus(单总线)数字温度传感器芯片DS18B20是美国Datlas半导体公司(现已并入MAXIM公司)于20世纪90年代新推出的一种串行总线技术。该技术只需要一根信号线(将计算机的地址线、数据线、控制线合为一根信号线)便可完成串行通信。单根信号线,既传输时钟,又传输数据,而且数据传输是双向的,在信号线上可挂上许多测控对象,电源也由这根信号线供给,所以在单片机的低速(约100kbps以下的速率)测控系统中,使用单根总线技术可以简化线路结构,减少硬件开销。 DQ VDD C 2. DS18B20内部结构图 : DS18B20主要有4个数据部分: 64位ROM 温度传感器 高速缓存器 配置寄存器 (1). 64位ROM。64位ROM是由厂家用激光刻录一个64位二进制ROM代码,是该芯片的序列号,它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是:开始8位(10H)是产品分类标号;接着的48位序列号是一个大于281×10 的十进制数编码;最后8位是前面56位的循环冗余校验码( )。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20的ROM代码都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 12 64位ROM的结构 ?(2).?温度传感器。 温度传感器是DS18B20的核心部分,该功能部件可完成对温度的测量。通过软件编程可将-55~+125oC范围内的温度值按9位、10位、12位的转换精度进行量化,以上的转换精度都包括一个符号位,因此对应的温度量化值分别为0.5oC、0.125oC、0.0625oC,即最高转换精度为0.0625oC。 以12位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以0.0625℃/LSB形式表达,其中S为符号位。 DS18B20温度值格式表 (高5位为符号位,低12位为二进制数值位) (DS18B20出厂时被设置为12位) 转换后得到的12位二进制数据,存储在DS18B20的两个8比特的RAM中,二进制中的前面5位是符号位。 如果测得的温度大于0,这5位为0,只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到的数值需要取反加1(即求补)再乘于0.0625即可得到实际温度。 例如:+125℃的数字输出为07D0H, +25.0625℃的数字输出为0191H, -25.0625℃的数字输出为FF6FH, -55℃的数字输出为FC90H。 DS18B20温度数据表 (3). 高速缓存器 DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EEPRAM,后者存放高温度TH、低温度触发器TL和配置寄存器中的信息。 高速暂存器RAM是一个连续8字节的存储器,前两个字节是测得的温度信息,第1个字节的内容是温度的低8位,第2个字节是温度的高8位。第3个和第4个字节是高温触发器TH、低温触发器TL的易失性复制,第5个字节是配置寄存器的易失性复制,以上字节的内容在每一次上电复位时被刷新。第6、7、8个字节用于暂时保留为1。 750ms 12位 1 1 375ms 11位 0 1 187.5ms 10位 1 0 93.75ms 9位 0 0 温度最大转换时间 分辨率 R0 R1 温度值分辨率设置表 (4). 配置寄存器 配
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