智造芯未来华虹宏力 2017 年度技术论坛再起航.pdfVIP

“智”造“芯”未来——华虹宏力2017 年度技术论坛再起航 （中国，上海—2017 年6 月9 日）6 月9 日，全球领先的200mm 纯晶圆代工厂──华虹半导体有 限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司 （“华虹宏力”）的2017 年度技术论坛首次登陆成都，与超过 200 位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨 了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技 术发展规划；技术专家则详细介绍了公司最新的技术成果及应用热点。 今年技术论坛的主题为“‘智’造 ‘芯’未来”。上海华虹（集团）有限公司（ “华虹集团”）董 事长、上海市集成电路行业协会会长张素心先生首先致欢迎辞。他简要介绍了集团总体发展情况以及 取得的成绩，并特别感谢了社会各界朋友的一路支持与陪伴。他表示，自承担建设国家“909”工程以 来，华虹集团已建成200mm 和 300mm 两大制造平台和国家级集成电路研发中心，芯片产品广泛应用于 电子信息产业各领域。今后，华虹将一如既往知难而进，奋发图强；不忘初心，砥砺前行，立足自主 可控做大做强集成电路制造业，当好我国集成电路产业的先行者和主力军。