2017年度财务决算报告及2018年度财务预算报告.PDFVIP

2017 年度财务决算报告及2018 年度财务预算报告 一、2017 年度主要经营情况 2017 年，在世界经济不景气的大背景下，我国各实体经济产业因产能过 剩且成本上升而受到重大冲击。但是，芯片产业及高阶面板产业的相关产业因 为国家政策大力推进建设的原因，景气相对而言非常热络。 为了充分掌握机遇，公司围绕年度经营目标，充分挖掘市场潜力，完善市 场布局，凭借公司的品牌优势、技术优势、人才优势、稳定的客户及项目协调 能力优势在激烈的市场竞争中，实现了企业的快速发展。以导入多年的 SAP ERP、SAP BI 及OA 系统，推动企业营运管理信息化与即时化，强化企业核 心竞争力，并全力强化芯片厂的业务及技术能力，2017 年度签约额26.36 亿 元 ，达到历史最好水平。 报告期内完工项目29 个,金额总计322,404.32 万元。在建工程项目34 个, 总金额319,842.95 万元。 (一)收入情况 公司全年实现总收入 178,889.99 万元(包括主营业务收入、其他业务收入、 其他收益、投资收益及营业外收入),比上年减少了35,252.93 万元,减少16.46%。 其中：主营业务收入 177,083.02 万元,比上年减少了36,756.00