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PCB制造流程简介(1) 内层课介紹:裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 CCD冲孔;AOI检验;VRS确认;黑棕化 壓合課介紹:铆钉;叠板;压合;X- Ray鑽靶;后处理 钻孔课:上PIN;钻孔;下PIN 内层课介绍 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 内层课介绍 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;鋁片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,薄板需送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则 内层课介绍 前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程 主要原物料：刷輪 内层课介绍 涂佈(COATING): 目的: 将经处理之基板铜面COATING方式涂佈上抗蚀油墨 主要原物料:油墨(INK) 溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　 鹼水溶液顯像型 水溶型油墨主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 内层课介绍 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的