SiSonic--硅麦的使用注意.doc

SiSonic-MEMS麦克风应用指南 1. PCB焊盘及相应钢网开孔的设计： 钢网厚度建议为3 to 5 mils (0.075mm~0.12mm) 标准型 SP0102NC3 / SP0103NC3 板下型 SP0102ZE3 / SP0103BE3 / SP0204LE5 / SP0208LE5 (c) 迷你型 SPM0102ND3 / SP0103ND3 / SPM0102NE3 / SPM0103NE3 / SPM0204HX5 / SPM0208HE5 2. 炉温特性曲线： 炉温特性曲线上限及图表已清晰的给出了最高的温度和时间。任何低于此温度和时间的配置 都是可行的。客户要是无法接受无铅制程的话，也可以参照自己所用的锡膏的炉温特性曲线图。 3. 板的清洗： 请不要用超声波清洗. 焊上麦克风后请不要洗板。 清洁PCBA时务必要小心气枪与清洗液的使用以免液体与异物的进入。外物的入侵会阻塞膜片和背极板之间的空隙，使得它们无法正常工作。 若PCB板真的非洗不可，无论麦克风是位于PCB板的哪一面，都务必要用胶带贴住麦克风的收音孔以免异物与液体入侵。 由于MIC是电声组件，必须仰赖依靠MIC中MEMS里的膜片振动以反应接收到的声压，才能将声压转换成电讯号传送出去；而清洗的时候，若不慎将清洗液溢入MIC内，将会造成MEMS中，供给膜片振动的空间被阻塞，在膜片无法振动的情形之下，将会造成MIC的output小或无output。 4. 真空吸嘴的位置： 增加压力时也会增加膜片的位移。 当输入压力大于麦克风的最大输入音压时，它的膜片就会破裂。 真空吸嘴压力不可大于7psi。 1 kPa = 0.145 psi (lb/in2) = 0.0102 kgf/cm2 = 0.0098 atm 避免压力过大的措施: a. 请不要让真空吸嘴吸到麦克风的吸音孔。 b. 用静电袋重新包装Sisonic时请不要抽真空。 c. 用气枪清洁PCBA时切勿吹到麦克风的收音孔。 下面是真空吸嘴放置的位置建议，仅供参考。 如下所示，我们也可以在SMT设备里的照相机中检查吸嘴位置。 这些图片上已显示出吸嘴影像的位置，详细比例请看第3页。 5. 返工注意事项 Sisonic封盖能经受温度260℃(但连续不能多于30秒)。因此我们建议重新焊接时Sisonic封盖温度在260℃为宜。 6:潮敏等级为 2级潮敏,注意包装时不能抽真空,以防损坏膜片。 7：可靠性实验项目 测试项目 测试条件 温度冲击 IEC68-2-4 –40撮氏度，+125撮氏度，100循环 高温存放 IEC68-2-2 +125撮氏度，1000小时 低温存放 IEC68-2-1 –40撮氏度，1000小时 高温运作 IEC68-2-2 +105撮氏度，16小时 低温运作 IEC68-2-1 –40撮氏度，16 小时 温湿度 85，85%RH，270小时，2V工作电压 振动 MIL-STD883E，20~2kHz，3方向，各48分钟，峰值加速度20G，4次循环 静电破坏 HBN2kV（PIN间），8kV（PIN地），MM+/-200V 机械冲击 IEC68-2-27 12000G 跌落 高150cm，重量150克，6个轴向，各3次 回炉焊 260撮氏度，30秒，麦克风正面朝下反置，5次 8：电路等效 9:内部结构图(楼氏,电容采用埋层式) 10：硅麦本身没有防尘网，使用时需在硅麦上或机壳上加防尘网。 ?楼氏电子设计表面固定式硅晶麦克风? 作者：Bert Zinserling　来源：赛迪网　发布时间：2006.03.21 前言 在2004年，消费性电子产品诸如：行动电话、数字式个人助理(PDA)、数字相机以及MP3播放器等，已使用超过十亿组麦克风。这些产品大部份均使用传统的电容式麦克风(ECM)，而由于这种麦克风不耐高温的特性，生产时需要搭配各种不同零件并加以人工组装。有鉴于此，楼氏电子(Knowles Acoustics)率先推出一种优于传统电容式麦克风特性，以微机电(MEMS)技术为主的硅晶麦克风－SiSonic。SiSonic具有耐高温与适用于无铅制程的特性，使其成为自动化生产的最佳选择。 微机电(MEMS)核心技术与漂浮式(free-floating)振膜 为达到大量生产消费性电子产品稳定表现的需求，SiSonic的设计采用微机电技术为核心。同时，楼氏电子为了稳定音质并减少失真，导入漂浮式(free-floating)振膜的技术。如下图一，在整张振膜只保留一个供传导电荷所需的接点。 图一：漂浮式(free-floating)式振膜，利用微机电蚀刻技术在整张振膜上只留下一个接点，其周围有36个支撑柱。 SiSonic麦克风的振膜利用周围的36个支撑柱为支撑，而非传