2017 年半导体行业研究报告.pdf

2017 年中国半导体行业研究报告 2018 年4 月 一、半导体行业产业链2 二、半导体行业发展情况3 1. 半导体行业发展概况3 2. 细分行业发展情况9 （1）芯片设计9 （2）芯片制造11 （3）芯片封装与测试13 三、半导体行业政策15 1 一、半导体行业产业链 半导体行业按产业链可以细分为芯片设计、芯片制造及芯片封装测试三个子 产业群，其中，芯片设计行业具有技术密集的属性，芯片制造行业则对资本密集 和技术密集均有一定要求，封装测试行业更倾向于劳动密集和资本密集。 具体来说，芯片设计环节是集成电路产业最核心的部分，其流程涉及对电子 器件（如晶体管、电阻器、电容器等）和器件间互联线模型的建立。该环节研发 费用高，具有较高的技术壁垒。由于其不需要投资建设生产线，因此对资本要求 不高，但需要大量的人才，市场竞争的关键因素是产品的创意、性能、质量和服 务等。 芯片制造（主要是晶圆制造）包括光刻、刻蚀、氧化、沉积、扩散和平坦化 过程。由于晶片加工工艺极其复杂，线宽越来越小，需要专门的激光装置进行深 度紫外线（EUV）光蚀，此类设备和工具投资最高价格能达几十亿美元，因此具 有较高的资本壁垒，如台积电近几年每年的资本支出都达到100 亿美元的规模。 同时，芯片制造工艺需要较长的学习曲线，且随着加工精度的提升，研发成本也 日益提高，因此该行业具有较高的技术壁垒。 芯片封装测试是半导体产业链的后道工序，即为把硅片上的电路管脚，用导 线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，具体封装器件是指安装半导体集成 电路用的外壳。封装不仅起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方 面的作用，而且还用导线将芯片上的压焊盘连接到封装外壳的引脚上，这些引脚 又通过印刷电路上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连 接。在集成电路产业链中，芯片封装测试环节技术门槛相对较低，属于产业链中 的“劳动密集型”；此外封装测试设备价值较高，加上封测业规模效应明显，产 能的提升需要大量的资金，因此封装测试行业也偏向于资本密集。 2 图1 半导体产业链 未来，由物联网和智能硬件产品搭建的智能化生活愿景，对于芯片的需求量 仍然将具备快速性增长的趋势，半导体生产的专业化分工将更为细致。在设计领 域，核心架构开发（IP）和芯片设计也将会逐步分离（例如当前移动通信终端的 核心架构由 ARM 公司基本垄断），通过授权方式来进行更为专业化、个性化的 产品设计，未来的半导体产业会走向 “核心架构+芯片设计+代工制造+封装测试” 的更为细化的产业格局。 二、半导体行业发展情况 1. 半导体行业发展概况 半导体行业各分支包含的产品种类繁多，被广泛应用于消费类电子、通讯、 精密电子、汽车电子、工业自动化等诸多领域。根据美国半导体产业协会（SIA ） 发布的最新数据显示，2016 年全球半导体市场规模为3,389.31 亿美元，比2015 年同比增长1.1%。SIA 预测2017 年全球半导体市场规模将达3,460 亿美元，同 比增长2.1%。近年来，随着中国成为全球集成电路主导消费市场，全球集成电路 产能逐渐向中国转移， 包括英特尔（ Intel ）、三星（ Samsung ）、格罗方德 （GlobalFoundries ）、IBM、日月光（ASE ）、意法半导体（ST ）、飞思卡尔半导体 （Freescale）等已陆续在中国建设工厂或代工厂。 半导体行业国际化分工程度较高，如高通（ARM ）、博通、AMD 、英特尔、 三星等欧美、韩国企业利用技术垄断，业务集中在利润较高的芯片设计环节；而 国内企业主要集中在晶圆制造（主要是代工制造）、封装测试等利润相对低的环 节，