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TEBO ICT 软件离线编程 ---CAD文件 Rebecar_YU编辑 网络设置：接地与电源网络，针库设置，执行选点。测试点检查 4 画外框，封装库的创建，自动创建封装方式。 3 输入CAD文档：ODB++,GENCAD,PADS,ASCII………….. 1 零件库设置分类，导入BOM，DRC检查 2 测试点编号，输出测试程式 6 分针，检查分针 5 编程操作流程图 CAD文件输入 在文件菜单中选择输入选项，点击自动输入CAD文件（已知的CAD文件格式可点击CAD选项选择对应的文件格式） 零件规则设置 如左图所示，点击元件菜单，选择元件统计和分类栏，点击统计个规则设定，进入下图所示界面 如右图所示，依据元件名称对元件进行分类，如果同一类元件以不同的名称开头，则需在名称开头栏目中手动添加，确认全部零件都已经添加分类完成后，点击刷新元件分类按钮进行元件分类（注意同一元件类目，比如TS，分类为三极管后，其他栏目里不可以再有TS项） BOM导入 将BOM问价整理成制表符号分割的*.TXT格式文件，点击文件菜单，选择输入选项中的BOM，输入一般BOM,进入下图所示界面 选择文件路径，输入BOM（设置对应栏目） 元件外框编辑 点击元件——元件外框——编辑，跳出是否只编辑选中元件提示，选择否，进入如下元件外框编辑窗口 元件外框编辑注意事项：1.由于元件分为贴片与插件，所以在画框是要注意区分贴片与插件元件。2.所设置的外框尽量符合系统默认的6种封装方式。3.对于贴片的元件在画外框时只需要画出元件脚位二分之一的区域，不必全部画出，要露出焊盘，以便自动选点下针，但晶振与BGA除外。4.对于插件元件在画外框时，要将其本体全部画出，以免针落在元件本体上造成元件损坏。5.元件外框很重要，它关系到后续输出程式的可测率，若测试点被外框覆盖，可测率将大大降低 封装库的创建 元件——封装库，打开如右图所示界面。 点击图中1号位置创建一个新的封装库，将2号位置中现有外框中所有型号加到封装库（3号位置），4号位置将显示你所有添加元件的外框型号，在5号位置点击保存，以便下次套用，所有步骤完成后点击确定退出该界面 自动创建封装方式 在元件菜单中选择自动创建封装方式，软件的输出窗口会显示无法设置的元件（图中右边标示区域），双击无法设置的元件，判断元件属性，根基我们做熟悉的封装方式对该元件的脚位进行处理。删除脚位的方：在工具栏里选择“删除脚”功能，用鼠标左键点选需要删除的元件脚位，选中呈黑色，然后点击鼠标右键弹出删除脚位的对话框，确认无误后按“确定”执行删除操作；可以用CTRL做多选，然后一起将脚位删除，还一可以用框选的方式一次将多个脚位删除。完成后按F3继续下一个。全部处理完成后再做一次“自动设置封装方式”。也可以通过修改元件名称的操作方法来更改元件的封装方式，但通过这种方法修改过后不能再做“自动设置封装方式”动作。如果只是外框设置的问题，需要修改元件外框，那么可以用Q建选中该元件，按CTRL键编辑该元件外框。然后在封装库中更新后，再执行一次“自动设置封装方式” 网络信息设置 点击选点菜单中的网络信息设置（左图），进入右图所示对话框，设置接地网络（GND）和电源网络（VCC/POWER） 设置针库夹具结构 打开分针菜单中的针库与夹具机构（左图），进入右图界面，设置探针信息并保存以便下次套用。 选点规则设定 打开选点菜单中的自动选点选项，进入左图所示对话框，根据需要设定选点规则。 双击选点条件中需要修改的项目跳出右图所示对话框，设定选点优先级及其他需要指定的项目，点“确定”键。同样也可以保存选点条件以备下次套用。 选点的高级条件设置及上下模选点设置 点击自动选点对话框中的高级选项（左图），弹出高级选项设置窗口（右图）可以设置网路植针数量，备用针数量等信息（比如客户要求所有测试点全部植针就勾选对话框中的“所有测试点属性全选”） 通常情况下我们植针时会在下模优先选择针点，我们除了可以再选点优先级别上设置以外还可以先开下模选点条件选点，然后再在现有测试点的基础上开所有的选点条件选点 选点条件的增加与删除 系统中默认的测试点包括了板子上的TP测试点，也包括板子上的过孔。前面也提到了我们只需要保留板子上的测试点与元件脚上的测试点，因此我们需要对系统中生成的选点条件进行修改，对于需要删除的选点条件，我们只需要选中点击上方的“X”就可以删除。 对于要增加的测试点，点击上图中标识出来的按钮就能弹出右图所示的界面，界面中优先等级设置按照上图中选点条件顺序来填写，其余的内容按照选点需要添加。我们添加选点条件时通常会添加两面,即元件面和焊接面都要添加（通常元件面的选点优先等级会比焊接面低） 选点报表与检查不可植针