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2015 年 11 月 贵 金 属 Nov. 2015
第 36 卷第 4 期 Precious Metals Vol.36, No.4
一种耐高温银导电胶的研究
*
梁 云,李俊鹏 ,李世鸿,金勿毁,吕 刚,罗 慧
( 昆明贵金属研究所 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明 650106)
摘 要:选用片状银粉作为导电填料,合成了酚醛类树脂为基体树脂,并以六亚甲基四胺为固化剂,
制备了一种耐高温导电胶。讨论了体积电阻率与固化时间、固化温度、固化剂用量以及银粉填充量
的关系,并确定了最佳工艺及配方。通过扫描电镜确定了最优分散剂,通过热重差热(TG/DSC)分析
得到了导电胶的最初分解温度为366 ℃,耐热性能优异。
关键词:金属材料;导电胶;银;耐高温;酚醛树脂
中图分类号:TG146.3,TM241 文献标识码:A 文章编号:1004-0676(2015)04-0021-06
Research on Silver A Conductive Adhesive with High-Temperature-Resistant
LIANG Yun, LI Junpeng*, LI Shihong, JIN Wuhui, LÜ Gang, LUO Hui
(State Key Laboratory of Advanced Technologies for Comprehensive Utilization of Platinum Metals,
Kunming Institute of Precious Metals, Kunming 650106, China)
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