常用电子元器件的封装工艺.ppt

●插装:“通孔插入安装技术” 将元器件引出脚插入印 制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊 盘焊接固定, (Through Hole Technology） （简称：THT ) 。 ●贴装:“表面安装技术” ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 2.1 通孔元器件的封装工艺 2.1.1 电阻 2.1.2 电容 2.1.3 电感 2.1.4 二极管 2.1.5 三极管 2.1.6 集成电路 2.1.7 开关、熔断器 2.1.1 电阻 一、定义及作用 电阻器是电子整机中使用最多的基本元件之一，是一种消耗电能的元件，在电路中用于稳定、调节、控制电压或电流的大小，起限流、降压、偏置、取样、调节时间常数、抑制寄生振荡等作用，也可作消耗电路的负载。 五、电容量标称值的识别 六、电容器的选用与质量判别 1.电容器的选用 （1）根据电流的要求合理选用型号。一般用于低频交流、旁路场合的电容器，可选用纸介电容器；中高频电路可选用涤纶电容或聚苯乙烯电容；高频电路一般采用高频瓷片电容或云母电容；电源滤波、旁路和耦合可选用铝电解电容或钽电容；如果在使用中要求电容量做经常性调整，可