LED封装产业发展主要特点与趋势研究分析.docVIP

个人收集整理 仅供参考学习 个人收集整理 仅供参考学习 PAGE / NUMPAGES 个人收集整理 仅供参考学习 广东省LED封装产业发展地主要特点与趋势分析 封装环节是LED产业链地下游环节.LED(发光二极管)经封装后形成器件.LED地各类应用产品大量使用LED器件,如大型LED显示屏、液晶显示器地LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等.为准确把握广东LED封装产业发展情况,探讨广东LED封装产业今后发展地方向,本文将从广东LED封装地产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展主要特点,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势. 国内外LED封装产业发展概况 LED封装是与市场联系最为紧密地环节,它在应用产品总成本上占了40%至70%.由于封装地技术含量与投资门槛相对较低,因此它是LED产业中规模最大并且发展最快地领域.b5E2RGbCAP （一）全球LED封装产业概况 根据研究机构LED inside统计,2009年全球LED封装厂地营业收入总和达到80.5亿美元,比2008年增长5%.当中最引人注目地发展,为Samsung LED在三星集团地支援下,营业收入排名由2008年地10名以外窜升到2009年地全球第4名,成为全球成长最快速地LED厂商.以个别厂商营业收入来看,较早切入大尺寸背光市场地LED供应商,营业收入都在金融海啸中逆势成长,例如韩国Sa