电子器件可靠性评价与分析技术进展广东工业大学.ppt

半导体器件可靠性与失效分析2011-2012-1 教材： 付桂翠,陈颖等,电子元器件可靠性技术教程 北京航空航天大学出版社,2010年7月第一版. (普通高校“十一五”规划教材) 参考书: 孔学东,恩云飞,电子元器件失效分析与典型案例,国防工业出版社, 2006年9月第一版. 王蕴辉,于宗光等,电子元器件可靠性设计,科学出版社. 孙青等,电子元器件可靠性工程,电子工业出版社. 理论教学内容 1.元器件概述(1) 2.元器件制造工艺与缺陷(1) 3.微电子封装技术与失效(1) 4.可靠性试验与评价技术(3) 5.使用可靠性设计(2) 6.元器件的降额设计与热设计(4) 7.静电放电损伤及防护(2) 8.可靠性筛选(2) 9.破坏性物理分析与失效分析(6) 10.失效分析案例(4) 实验教学内容 名称：集成压电类器件的破坏性物理分析 学时：4学时 实验性质：综合性实验 元器件：选择包括有电阻电容等元件、集成电路等器件及其连接的较复杂、综合性强的集成类压电器件，例如(有源)压电蜂鸣器进行分析。 第一章 元器件概述 1.1 元器件的定义与分类 定义： 欧洲空间局ESA标准中的定义： 完成某一电子、电气和机电功能，并由一个或几个部分构成而且一般不能被分解或不会破坏的某个装置。 GJB4027-2000《军用电子元器件破坏性物理分析方法》中的定义：