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焊锡料选择;目,,錄;一,什麼是焊錫料？;焊锡料按使用用途分：锡膏，锡丝，锡棒;锡膏一般用于ＳＭＴ表面贴装元件的焊接 锡丝一般用于ＳＭＴ　ＰＣＢＡ维修或者手焊制程中使用 锡棒用于ＳＭＴ　ＤＩＰ制程利用波峰焊或者多点焊机 通常使用的焊锡料，按其合金成分主要可分为：有铅和无铅两大类，有铅锡膏的优点是熔点温度低，缺点是其所含铅元素会对环境造成污染．而无铅焊锡料虽然熔点温度稍高，但由于其合金成分中不含铅元素而渐渐的取代有铅焊料成为电子加工行业的主流，所以后续内容将主要以无铅焊锡料来进行介绍．;二,焊錫的組成;　　一般地講，金屬加熱時，由固態轉變成液態時的溫度叫熔點。, 　　傳統焊料一般都為錫和鉛組成的合金，純錫的熔點是232℃，純鉛的熔點是327℃，不同比例的錫和鉛混合，將形成不同熔點溫度的焊料，當錫為63％﹐鉛為37％時，組成的焊料合金被稱為共晶合金。這種焊料的熔點是183℃，以前廣泛應用於電子行業。鉛在錫鉛焊料中的作用有以下幾點： 　(1)形成共晶合金，降低熔點。 　(2)有效降低合金的表面張力，促進浸潤和鋪展。 　(3)有效抑制錫的相變，防止錫瘟的產生。;Sn-Pb系列平衡狀態圖;　　Sn- Pb合金的熔點按照上圖所示，比例不同則熔點不同，圖中線段A-B、B-C稱為液相線，在這條線以上的溫度時，焊錫呈液態。當比例為Sn61.9%時為最低熔點183℃，液態變為固態時也是183℃，這個溫度點我們稱之為共晶點。共晶焊錫的特徵是在一定溫度作用下由固態到液態，再由液態向固態變化，其間沒有固液共存的半熔融狀態。;　　我們所說的無鉛焊料，並不是指焊料中百分之百無鉛，因為世界上不存在100%純度的金屬。所以，無鉛焊料實際是指焊料中鉛含量的上限問題，ISO9453、JISZ3282、RoHS指令均要求鉛的含量控制在0.1Wt%以下。當然，無鉛焊料畢竟是用於RoHS 制程的，其中的鉛、汞、鎘、六價鉻等元素的含量也必須符合指令的要求。 傳統的錫鉛Sn-Pb焊料之所以能實現良好的連接，是因為焊料中的錫Sn能與銅Cu、鎳Ni、銀Ag等母材形成金屬間化物，進而實現可靠的連接。再加上其成本很低，貨源充足，並具備理想的導電、導熱性和浸潤特性，所以在各種候;選的無鉛焊料中，仍以錫為基體金屬，加入其他金屬形成二元合金或多元合金構成。 　　圍繞無鉛焊料的研究工作，目前已經有幾百種無鉛焊料的成分配比推出。在歐洲、美國、日本的多數公司都認為最好的替代合金將是那些焊接溫度高於現有錫鉛合金的材料，目前行業內的共同評價是：具備產業化實用價值的無鉛錫料主要有Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu三種合金。, 　　對於浸焊、波峰焊的應用，目前行業內均普遍選用Sn-Cu,系二元無鉛焊料，其中以Sn-0.7Cu,(熔點﹕227℃),應用最廣。主要因素如下：,;(1)由於替代鉛元素的各元素的熔點差別很大，因此，選用二,,,,,元合金可以更容易的形成均勻的顯微組織。 (2)Sn-Cu,系二元無鉛焊料是具備共晶成分的焊料合金，其,,,,綜合焊接效果最佳。 (3)Sn-Cu,焊料沒有專利問題的限制，並且其實用性已被廣,,,,泛證實。 (4)在候選的無鉛焊料中，Sn-Cu,焊料的成本最低。;　　對於回流焊接，一般選用Sn-3.5Ag或Sn-3Ag-0.5Cu系無鉛焊料，因為受電子元件耐熱性能的限制，回流焊的峰值溫度一般不能超過250℃，而無鉛焊料的高熔點，就造成無鉛回流焊的工藝窗口很窄，選用Sn-Ag或Sn-Ag-Cu系的無鉛焊料，其熔點比Sn-Cu焊料低6℃左右(217℃─221℃)，這有利於擴大工藝視窗，提高焊接質量。;1.3无铅锡膏混合物组成;锡合金粉90%;锡合金粉;原材料;　　錫膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的增加，焊缝尺寸也增加。但在给定黏度下，随金属含量的增加，焊料的桥连的倾向也相应增大。, 　　按重量來計算的金屬含量百分比對黏滯度有直接的影響。在用于印刷的錫膏中金屬含量百分比從最少的85％到最多的92％區間內分布。用于印刷的錫膏常見的金屬含量百分比是從88％到90％。,　　;　　各組成部份的作用﹕ 　　焊錫粉:,導電、鍵接 　　助焊性粘合劑:,防止錫粉與FLUX分離防止錫塌 　　溶劑:,將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液，進而得到一活性均勻之助焊劑 　　活性劑:,消除焊接表面之氧化物，降低表面張力, 　　抗垂流劑﹕黏度,,印刷能力,,防止塌陷,,ODOR,,;1.4锡膏中的锡粉大小参数;,,錫粉顆粒等級表; Good Poor; (3)錫粉顆粒大小分佈; (4)錫粉氧化比率;　　焊料中有微量其他金屬以雜質的形式混入。有些雜質是無害的，有些雜質則不然，即使混入