英文全称为.PPT

10.1 SMT表面安装技术 10.2 表面安装元器件和材料 10.3表面安装设备与手工操作SMT 表面组装电阻器 　　　表面组装电阻器按封装外形，可分为片状和圆柱状两种。表面组装电阻器按制造工艺可分为厚膜型（RN型）和薄膜型（RK型）两大类。片状表面组装电阻器一般是用厚膜工艺制作的：在一个高纯度氧化铝(A12O3，96%)基底平面上网印二氧化钌(RuO2)电阻浆来制作电阻膜；改变电阻浆料成分或配比，就能得到不同的电阻值，也可以用激光在电阻膜上刻槽微调电阻值；然后再印刷玻璃浆覆盖电阻膜，并烧结成釉保护层，最后把基片两端做成焊端。 * 表面组装技术（SMT） 第10章 电子元件表面安装工艺 10.1 表面安装技术 　　表面安装技术，英文全称为“Surface Mount Technology”，简称SMT，是将电子元器件直接安装在印制电路板（PCB）或其他基板导电表面的一种装接技术。 　　SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。 　　 SMC－表面安装元件（ surface mount component ）。 　　SMD－表面安装器件（ surface mount device ）。 10.1.1　SMT的优点和存在的问题 　　1、表面安装技术（SMT）与传统的通孔插装技术（THT：Through Hole Packaging