电子封装专业英语辞汇-机械与自动化工程学系-义守大学.PDF

      A  路 金   金兩金   金    (Alumina)  ( ) 易良數6.5 數   異 (Anisotropic Conductive Adhesive)  (Z )(X Y )  列 (Array)  ()路行列列   (Aspect Ratio)  度例    (Assembly)  零   (Assembly/Rework)  連 連理   (Axial Lead)  離(Discrete component)不  B   (Back bonding)  路(Face  down bonding)   理 (Back‐End‐of‐the‐Line BEOL)  路()路連 金連BEOL 理 (FEOL)理路  金 (Backside Metallurgy BSM)  連金   (Ball Bond)  (Thermo compression)金金(Nail  head bond)   狀列(Ball Grid Array Package)  不狀 Pad Array Carrier (PAC) Pad Array Package Land Grid Array  Pad grid Array Package   金 (Ball Limiting Metallurgy BLM)  金C4 BLM 流路連  裸 (Bare Chip Bare Die)  裸  路 (Board)  路路連    (Bonding)  兩料例路   (Bonding Pad)  路金  BT  (BT Resin)  Bis‐maleimide‐triazine 路 數良   (Bump)  連()   (Bump Contacts)  (Ball contacts) (Raised pads)(Pedestals)   老 (Burn‐in)  零暴露力 零  C   (Capacitance)    (1) 路路不連  (2) 量   (3) 濾流   (CDIP CERDIP)  Ceramic Dual In‐line Package 金來   (Ceramic)  金料 例  狀列(Ceramic Ball Grid Array Package CBGA)  來類狀列 I/O 來   (Chemical Milling)  金利不料 狀  (Chemical Vapor Deposition CVD)  利路()金   (Chip)  路 切  (Chip Carrier)  路  路(Chip‐on‐Board COB)  路  數(Coefficient of Thermal Expansion CTE)  度度cm/cm  Coffin‐Manson   來度勞數 數例度來   (Co‐firing)  (1) 兩  (2) 料行  (Conduction)  冷  率(Conductivity Electrical)  料流力 料數  (Contact Alignment)  侧量(Amount of Contact  Float)   (Contact Angle)  金切/切度   (Controlled Collapse Chip Connection C4)  連力量度 (度量兩)   (Coupler)    裂(Cracking)  金金裂  裂(Crazing)  料裂歷 力 裂  (Creep)    (Crystallization)  料不(Devitrification)   數不(CTE Mismatch)  兩料數異 ()力  (Cure)  來料理( )   (Curing Cycle)  料 ‐度來 例料歷  D  (Delamination)  離金離   (Delay Time)    (Deposition)  金  (Device)  零立不   (Die)  切來路  (Die Bond)  金 路  (Diffusion Bonds)  兩料