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焊缝中间断开 焊缝不良缺陷的分类表现 2. 焊缝形状： 焊缝不良缺陷的分类表现 3. 未焊透和未熔合 未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象； 未熔合：焊接时焊道与母材金属之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分 焊缝不良缺陷的分类表现 3. 未焊透和未熔合 焊缝不良缺陷的分类表现 4. 焊瘤 定义：焊接过程中，熔化金属流淌到未熔化的母材上所形成的金属瘤； 焊瘤存在于焊缝表面，在其下方往往存在未熔合、未焊透等缺陷 焊缝不良缺陷的分类表现 5. 焊穿，也称烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷为焊穿 焊穿正面图示 焊穿反面图示 焊穿反面图示 焊缝不良缺陷的分类表现 6. 气孔 气孔是由于焊缝金属在熔化状态吸收的气体在其凝固过程中来不及逸出所造成的 焊缝不良缺陷的分类表现 6. 气孔 焊缝不良缺陷的分类表现 6. 缩孔 气孔的一种，熔化金属在凝固过程中收缩而产生的，残留在熔核中的孔穴 焊缝不良缺陷的分类表现 7. 咬边 由于焊接参数不当或工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷，在立焊或仰焊位置或角焊缝上部边缘容易发生咬边 焊缝不良缺陷的分类表现 7. 咬边 焊缝不良缺陷的分类表现 8. 飞溅或焊渣 点焊、凸焊或缝焊时，从焊件贴合面间或电极与焊件接触面间飞出熔化金属颗粒的现象 焊缝不良缺陷的分类表现 9. 弧坑 焊接过程中，熄弧时间过程过短导致焊缝末端收弧处熔池未填满，凝固后形成凹坑 易出现部位：焊缝尾部、接头处 焊缝不良缺陷的分类表现 10. 焊偏 焊缝位置偏斜：全偏或部分偏 焊缝不良缺陷的分类表现 10. 焊偏 焊脚不对称： 零件角度偏差 焊缝不良缺陷的分类表现 10. 焊偏 错边 焊缝不良缺陷的分类表现 11.裂纹 在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征 属平面型缺陷，诱发焊接接砂破裂，失效，存在于焊缝或热影响区的内部或表面 焊缝不良缺陷的分类表现 11.裂纹 焊缝不良缺陷的分类表现 裂纹 焊缝不良缺陷的分类表现 11.夹渣 在 焊缝不良缺陷产生的原因及防止方法 12.防止方法 检验流程 对每班每工序的焊接首件、焊接强度试验件(破坏性敲击、熔深)进行检验，填写首检记录，并填写首检卡交工人 焊接过程每小时巡检一次，并填写巡检记录 焊接结束对末件进行检验，填写末检记录，并填写末检卡并工人 对不合格品进行标识、隔离，并进行初步判断，填写不合格品评审单，交评审机构人员进行评审；按评审结果分别更新不合格品标识；按不合格品评审结论对不合格品进行跟踪 每月将不合格品评审信息汇总成月报上交给品管文员 每月将所有检验记录汇总装订上交给品管文员 检验流程 产品首末检卡 焊接强度试件卡 ○ 编号：HYWL QR SOP12-05-00 □产品首检卡First Off Card □产品末检卡 Last Off Card 产品名称(Product Name)： 产品图号(Drawing No.)： 检验员(Checker)： 日期(Date)： 产品状态(Product Status)： 焊接强度试件 焊接日期： 操作者： 检验员： 检验流程 产品标识卡 合格品标识卡 产 品 标 识 卡 HYWL QR SOP07-01-00 产品名称： 产品图号： 客户订单： 产品批次： 检验状态： 日 期： 下道工序： 检验流程 产品标识卡 不合格品标识卡 编号： HYWL QR SOP13-02-00 不合格品标签 名称： 型号规格： 批次： 发现日期： 工序（或供方）： 总 数： 不合格数： 不良原因： 检验流程 产品标识卡 返工返修标识卡 编号： HYWL QR SOP13-02-00 返工返修标签 名称： 图号规格： 不合格评审日期： 不合格数： 不合格原因： 返工返